[实用新型]一种纳米药粒的封装设备及外覆包覆膜的纳米药粒有效

专利信息
申请号: 201420490694.7 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN204033789U 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 曾舒乐 申请(专利权)人: 曾舒乐
主分类号: A61J3/07 分类号: A61J3/07;A61K9/51
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 美国加利福尼亚州*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 封装 设备 外覆包覆膜
【权利要求书】:

1.一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:包括上表面上设置有多个纳米级凹痕(4)的基板(5)、用于在基板(5)上制备气相沉积层的气相沉积室(1)、对基板(5)的待去除区域上的所述气相沉积层进行去除并获得多个纳米药粒的沉积层去除设备、将气相沉积室(1)内的基板(5)移送至所述沉积层去除设备内的第二基板移送机构、将所述纳米药粒从基板(5)取出的纳米药粒移出设备(7)和将所述沉积层去除设备内的基板(5)移送至纳米药粒移出设备(7)的第三基板移动机构;所述气相沉积室(1)外侧设置有将基板(5)移送至气相沉积室(1)内的第一基板移送机构,所述气相沉积室(1)和所述沉积层去除设备内均设置有供基板(5)放置的基板放置架(6);所述第二基板移送机构连接于气相沉积室(1)与所述沉积层去除设备之间,所述第三基板移动机构连接于所述沉积层去除设备与纳米药粒移出设备(7)之间;所述气相沉积室(1)上安装有将对需封装药物进行封装的封装材料以气态形式送入气相沉积室(1)内的封装材料进气管,所述封装材料进气管与气相沉积室(1)内部相通;所述气相沉积层包括平铺在基板(5)上表面上的下沉积层(2-1)和平铺在下沉积层(2-1)上方的上沉积层(2-3),所述下沉积层(2-1)和上沉积层(2-3)均为由所述封装材料气相沉积形成的沉积层;所述气相沉积室(1)上设置有将需封装药物送入气相沉积室(1)内的送药装置,所述需封装药物位于下沉积层(2-1)和上沉积层(2-3)之间;所述纳米药粒包括芯药(3-2)、包覆在芯药(3-2)下部外侧的下包覆层(3-1)和包覆在芯药(3-2)上部外侧的上包覆层(3-3),所述上包覆层(3-3)和下包覆层(3-1)形成包覆于芯药(3-2)外侧的包覆膜;所述待去除区域为基板(5)上除多个所述纳米级凹痕(4)之外的区域;所述下沉积层(2-1)由位于待去除区域上方的下去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕(4)上方的下包覆层(3-1)组成,所述上沉积层(2-3)由位于待去除区域上方的上去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕(4)上方的上包覆层(3-3)组成,位于纳米级凹痕(4)上方且包覆在下包覆层(3-1)与上包覆层(3-3)之间的所述需封装药物为芯药(3-2)。

2.按照权利要求1所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:多个所述纳米级凹痕(4)的结构和尺寸均相同,且多个所述纳米级凹痕(4)呈均匀布设;所述气相沉积室(1)和所述沉积层去除设备内所设置的基板放置架(6)均呈水平布设。

3.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述纳米级凹痕(4)为半球形凹痕,所述下包覆层(3-1)为半球形,所述上包覆层(3-3)布设在一平面上。

4.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:还包括供气相沉积室(1)安装的第一机架(1-1)、供所述沉积层去除设备安装的第二机架(10-1)和供纳米药粒移出设备(7)安装的第三机架(7-1),所述气相沉积室(1)、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备(7)由前至后进行安装且三者位于同一水平面上;所述第一基板移送机构为夹持机构,所述第二基板移送机构和所述第二基板移送机构均为链轮链条输送机构或皮带输送机构(13);所述气相沉积室(1)、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备(7)上均开有供基板(5)进出的基板进口和基板出口。

5.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述送药装置为将需封装药物以气态形式送入气相沉积室(1)内的药物进气管(2),所述药物进气管(2)安装在气相沉积室(1)上且其与气相沉积室(1)内部相通;所述气相沉积层还包括平铺在下沉积层(2-1)上的药物层(2-2),所述药物层(2-2)为由所述需封装药物气相沉积形成的沉积层,所述药物层(2-2)位于下沉积层(2-1)和上沉积层(2-3)之间。

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