[实用新型]一种单侧电极芯片的LED封装结构有效
| 申请号： | 201420495190.4 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204029863U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李媛 | 申请（专利权）人： | 李媛 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529100 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电极 芯片 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种单侧电极芯片的LED封装结构，包括芯片，芯片与N型半导体层或P型半导体层之一电接触的导电衬底和与另一P型半导体层或N型半导体层电接触的另一电极，所述导电衬底和所述另一电极分别与导电基板电连接，容置所述芯片和基板的杯碗，其特征在于：芯片的N型半导体层和P型半导体层两侧的面为芯片的出光面，位于出光面侧边的其余面为芯片的侧面；所述另一电极设置芯片的侧面上。
2.根据权利要求1所述的一种单侧电极芯片的LED封装结构，其特征在于：所述导电衬底与所述芯片的N型半导体层电接触，所述另一电极为与P型半导体层电接触的P型电极。
3.根据权利要求1所述的一种单侧电极芯片的LED封装结构，其特征在于：所述导电衬底与所述芯片的P型半导体层电接触，所述另一电极为与N型半导体层电接触的N型电极。
4.根据权利要求1所述的一种单侧电极芯片的LED封装结构，其特征在于：所述芯片的发光面朝向所述基板，所述导电衬底与所述基板直接焊接电连接，所述另一电极通过下端面与所述基板直接焊接电连接。
5.根据权利要求1所述的一种单侧电极芯片的LED封装结构，其特征在于：所述芯片的发光面朝向所述基板，所述导电衬底与所述基板直接焊接电连接，所述另一电极通过上端面与所述基板通过焊线电连接。
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