[实用新型]空腔电路板的压合结构有效
| 申请号： | 201420496366.8 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204180377U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴少晖 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空腔 电路板 结构 | ||
1.空腔电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。
2.如权利要求1所述的空腔电路板的压合结构，其特征在于，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层下表面的第三一铜箔层。
3.如权利要求1所述的空腔电路板的压合结构，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
4.空腔电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一半固化片、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层，所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层，其中，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
5.如权利要求4所述的空腔电路板的压合结构，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
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