[实用新型]空腔电路板的压合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域。

背景技术

随着电子信息产业技术进步，通讯设备向高速、高频传输方向发展，也促使了通讯用PCB制造技术组装方式的多样化。特种PCB及特种元器件(如：金属基板、微波射频器件等等)作为一种高速功能模块在与母板PCB进行组装时出于固定及减小占用设备机箱空间目的，往往在PCB母板上制作阶梯位使元器件“嵌入”母板，例如埋入电容，电阻印制线路板设计，阶梯板、空腔板等。

空腔板顾名思义即在制作PCB板时实现在基板内部制作密闭空腔，可选择性地在空腔上下两侧进行钻孔，导通声音，或者在空腔板两侧贴装芯片，可以实现更好的电气性能。

空腔板制作要求良好空腔形状、良好填胶性能、良好可靠性能、电气性能增强、可适用于薄板。空腔制作完成后通过激光钻孔将空腔与外界导通，常用于麦克风等电子设备中。

目前的空腔电路板的压合结构制作工艺有如下缺陷：常规钢板层压制作的空腔形状良好，但NF-PP填胶不良；压合垫层压制作的空腔板填胶良好，但空腔有下凹；压合垫结合辅助板层压方式，辅助板需与空腔相同开窗，以减小层压过程空腔的受力，满足小空腔板的制作但无法改善大空腔板下凹问题，并且由于激光铣NF-PP，会在边沿产生炭化残渣，造成微短问题。

空腔板制作要求良好空腔形状、良好填胶性能、良好可靠性能、电气性能增强、可适用于薄板。空腔制作完成后通过激光钻孔将空腔与外界导通，常用于麦克风等电子设备中。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提出一种空腔电路板的压合结构，其能解决空腔立体形状不良和空腔下凹问题。

为了达到上述目的之一，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种空腔电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。

优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层下表面的第三一铜箔层。

优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。

本实用新型的目的之二在于提出另一种空腔电路板的压合结构，其能解决空腔立体形状不良和空腔下凹问题。

为了达到上述目的之二，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种空腔电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一半固化片、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层，所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层，其中，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。

优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。

本实用新型具有如下有益效果：

使用钢板代替压合垫、压合垫+辅助板等缓冲材料，可以解决大空腔下凹缺陷，并且钢板可以反复循环使用，节省成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的空腔电路板的压合结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的空腔电路板的压合结构的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。

实施例一

如图1所示，一种空腔电路板的压合结构，其空腔表层不需要布线。其包括由上至下压合的第一钢板1、第一芯板、第一NF PP 4、第二芯板、第二NF PP 8、第三芯板和第二钢板11。所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔12。

所述第一芯板包括第一一绝缘层3和位于所述第一一绝缘层3上表面的第一一铜箔层2。所述第三芯板包括第三一绝缘层9和位于所述第三一绝缘层9下表面的第三一铜箔层10。所述第二芯板包括第二一绝缘层6和位于所述第二一绝缘层6上表面及下表面的第二一铜箔层5、7。

请结合图1所示，本实施例的空腔电路板的压合方法如下：