[实用新型]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

基材，该基材具有相对的两个安装面；

天线线圈，该天线线圈设置于所述基材；

IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈相连接；

第1端子电极，该第1端子电极形成于所述安装面中的一个安装面，与所述IC芯片相连接；以及

第2端子电极，该第2端子电极形成于所述安装面中的另一个安装面，并隔着所述基材与所述第1端子电极相对，

在将所述天线模块与其他的电子电路相连接时使用所述第1端子电极和所述第2端子电极。

2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，

所述天线线圈形成有开口，并且具有相对于基准面对称的形状，

所述IC芯片安装于所述安装面中的一个安装面，以使得所述IC芯片与所述天线线圈进行电连接，并且从所述安装面的法线方向俯视时，所述IC芯片配置在所述开口内，

所述天线模块还具备多个电子元器件，该多个电子元器件以与所述天线线圈进行电连接的方式安装于所述安装面中的一个安装面，从所述安装面的法线方向俯视时，该多个电子元器件配置在所述开口内，

从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。

3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，

相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件要比所述天线线圈更加接近该基准面。

4.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

从所述法线方向俯视时，所述IC芯片、以及所述多个电子元器件中的至少另一个电子元器件配置在所述基准面上。

5.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件彼此是同一种类的电 子元器件。

6.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

所述多个电子元器件构成对所述天线线圈中感应出的电动势进行整流的整流电路，

所述天线模块还具备端子电极，该端子电极与所述整流电路进行电连接，并且形成在所述安装面中的一个安装面上。

7.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

还具备焊盘电极，该焊盘电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述多个电子元器件构成的电路相连接，并且该焊盘电极与所述天线线圈进行电容耦合。

8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于，

还具备通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面贯通所述基材，由此对所述第1端子电极与所述第2端子电极进行电连接。

9.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

所述开口具有矩形形状，

所述天线模块还具备端子电极，该端子电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述IC芯片和所述多个电子元器件构成的电路相连接，并且该端子电极形成于所述开口的至少一个角落。

10.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

所述天线线圈包含：

第1导体图案，该第1导体图案形成在所述安装面中的一个安装面的外边缘附近，该第1导体图案自身的一端与所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极相连接；

通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面进行贯通，该通孔导体自身的一端与所述第1导体图案的另一端相接合；以及

第2导体图案，该第2导体图案形成在所述安装面中的另一个安装面的外边缘附近，该第2导体图案自身的一端与所述通孔导体的另一端相连接，且自身的另一端与所述IC芯片的端子电极中的另一个端子电极相连接，

从所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极起经由所述第1导体图案、所述通孔导体及所述第2导体图案到达该IC芯片的端子电极中的另一个端子电极而构成的电流路径的中间点位于所述第1导体图案的最外周、所述第2导体图案的最外 周或通孔导体。

11.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

所述第1端子电极和所述第2端子电极在远离所述IC芯片的位置与所述IC芯片所具有的一对输入输出端子的一个或另一个进行电连接。

12.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，

所述天线线圈具有相对于基准面对称的形状，

所述天线模块还具有以所述基准面为基准设置为与所述第1端子电极和所述第2端子电极大致对称的第3端子电极和第4端子电极。