[实用新型]天线模块

说明书

本实用新型申请是国际申请号为PCT/JP2013/075005，国际申请日为2013年09月17日，进入中国国家阶段的申请号为201390000184.0，名称为“天线模块”的实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及天线线圈及在基材上设置有多个电子元器件的天线模块。

背景技术

以往，这种天线模块例如用作无源型的RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签，例如，如下面所述的专利文献1记载的那样，其包括：卡式天线(card antenna)(换言之，天线线圈)；整流电路；调节器；IC；以及安装这些元器件的基材片材。

卡式天线是形成在基材片材的主面上的螺旋状的天线线圈。该卡式天线与配置在天线模块外部的读写装置(以下称为RWU)一侧的天线进行电磁耦合，从而产生感应电动势。整流电路对由卡式天线所提供的交流电压进行整流，并将直流电压输出到调节器。调节器使输入直流电压成为适于IC驱动的值的直流电压，并提供给IC。IC利用来自调节器的直流电压进行驱动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平10－240889号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

然而，在较多的天线模块中，使用相对较大的开口的天线线圈，并在该开口部分配置其它的电子元器件。在此情况下，根据电子元器件的配置的不同，有时从天线线圈产生的磁力线被电子元器件遮挡，其结果是，存在天线模块的特性(例如，方向性、通信距离)变差这样的问题。

因此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制特性变差的天线模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本实用新型的第1方面针对天线模块。该天线模块包括：基材，该基材具有相对的两个安装面；天线线圈，该天线线圈是设置于所述基材、形成有开口的天线线圈，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片及多个电子元器件，该IC芯片及多个电子元器件安装于所述安装面中的一个安装面，并与所述天线线圈进行电连接，从所述安装面的法线方向俯视时，该IC芯片及多个电子元器件配置在所述开口内。此处，从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。

此外，本实用新型的第2方面的天线模块包括：基材，该基材具有相对的两个安装面；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，并至少具有两个端子电极；以及天线线圈。所述天线线圈包含：第1导体图案，该第1导体图案形成在所述安装面中的一个安装面的外边缘附近，该第1导体图案自身的一端与所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极相连接；通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面进行贯通，该通孔导体自身的一端与所述第1导体图案的另一端相接合；以及第2导体图案，该第2导体图案形成在所述安装面中的另一个安装面的外边缘附近，该第2导体图案自身的一端与所述通孔导体的另一端相连接，且自身的另一端与所述IC芯片的端子电极中的另一个端子电极相连接。此处，从所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极起经由所述第1导体图案、所述通孔导体及所述第2导体图案到达该IC芯片的端子电极中的另一个端子电极而构成的电流路径的中间点位于所述第1导体图案的最外周、所述第2导体图案的最外周或通孔导体。

此外，本实用新型的第3方面的天线模块包括：基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及端子电极，该端子电极与所述IC芯片相连接，并以与所述天线线圈进行电容耦合的方式形成于所述基材。

此外，本实用新型的第4方面的天线模块包括：基材，该基材具有相对的两个安装面；天线线圈，该天线线圈；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈相连接；第1端子电极，该第1端子电极形成于所述安装面中的一个安装面，与所述IC芯片相连接；以及第2端子电极，该第2端子电极形成于所述安装面中的另一个安装面，并隔着所述基材与所述第1端子电极相对。

此外，本实用新型的第5方面的天线模块包括：基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材，并形成矩形形状的开口；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及端子电极，该端子电极形成于所述开口的至少一个角落，与所述IC芯片相连接。

实用新型的效果

根据上述方面，能提供一种能抑制特性变差的天线模块。

附图说明