[实用新型]一种图形化处理的贴片支架结构有效

专利信息
申请号: 201420507084.3 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN204088368U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 龚文;邵鹏睿;张磊 申请(专利权)人: 深圳市晶台股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区福永街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 图形 处理 支架 结构
【权利要求书】:

1.一种图形化处理的贴片支架结构,包括:本体支架(1),所述支架(1)包括支架电极(11)和设置于所述支架电极(11)上面的外壳支架(12);通过固晶胶粘接在所述支架(1)上的发光芯片(2);用于封装所述发光芯片(2)的荧光胶体(3);其特征在于,还包括:在所述支架(1)的固晶区域冲压形成的图形化处理槽(4);在所述支架(1)上制造出规则的锯齿三角形(5),并且所述锯齿三角形(5)上覆盖有荧光粉颗粒。

2.根据权利要求1所述的一种图形化处理的贴片支架结构,其特征在于,所述支架(1)的型号可以为5730、4014或3020。

3.根据权利要求1或2所述的一种图形化处理的贴片支架结构,其特征在于,所述支架(1)材料为PPA、EMC、PCT、铜或铁。

4.根据权利要求1所述的一种图形化处理的贴片支架结构,其特征在于,所述图形化处理槽(4)冲压形成环形凹槽。

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