[实用新型]一种图形化处理的贴片支架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，更具体的说是涉及一种图形化处理的贴片支架结构。

背景技术

LED贴片封装行业最早有插件、再有贴片，新兴的有COB。插件的已经过时，而COB还没成熟，其可靠性低。贴片是目前应用最多的LED封装形式，其可靠性高，且尺寸已经标准化，其中碗杯形式贴片结构的发光角度的光效最高，贴面体积小，可以灵活组成任何种类的灯具，目前在背光以及全显上上的应用最为广泛。

稳定的出光效率是封装环节首要关心的问题。根据折射定律，临界角由于计算得到光线从芯片射到空气的临界角约为34度。能直接射出的光只有入射角≤34度这个空间的立体角内的光，而大于这个角度的光会在晶体内部形成反射，直到某个时刻它进入空气时的入射角≤34度它才能射到荧光胶外面，但是在这个过程中大部分的光都已经损失掉了。因此为了提高LED产品封装的取光效率，需要设计提高贴片LED光效的途径。LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对聚光也提出更高的要求。

因此，如何提供一种高出光率的贴片封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可以提高出光率的图片化处理的贴片支架结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架，所述支架包括支架电极和设置于所述支架电极上面的外壳支架；通过固晶胶粘接在所述支架上的发光芯片；用于封装所述发光芯片的荧光胶体；还包括：在所述支架的固晶区域冲压形成的图形化处理槽；在所述支架上制造出规则的锯齿三角形，并且所述锯齿三角形上覆盖有荧光粉颗粒。

优选的，在上述一种图形化处理的贴片支架结构中，所述支架的型号可以为5730、4014或3020。

优选的，在上述一种图形化处理的贴片支架结构中，所述支架材料为PPA、EMC、PCT、铜或铁

优选的，在上述一种图形化处理的贴片支架结构中，所述图形化处理槽冲压形成环形凹槽。

经由上述的技术方案可知，本实用新型的LED发光芯片通过固晶胶安装在经过表面化处理的具有高反射的支架上，利用在支架上冲压出的凹槽以及制造出的规则的锯齿三角形，改变了封装胶体内的全反射光线的传播方向，是的入射角小于临界角的光线发生折射，从而提高了平面封装光源的出光率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的侧面结构示意图。

图2附图为本实用新型的俯视结构示意图。

在图1中：

1为支架、2为发光芯片、3为荧光胶体、4为图形化处理槽、5为锯齿三角形、11为支架电极、12为外壳支架。

在图2中：

1为支架、2为发光芯片、4为图形化处理槽、11为支架电极、12为外壳支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅附图1和附图2，为本实用新型公开的一种图形化处理的贴片支架结构，具体包括：

本体支架1，支架1包括支架电极11和设置于支架电极11上面的外壳支架12；通过固晶胶粘接在支架1上的发光芯片2；用于封装发光芯片2的荧光胶体3；还包括：在支架1的固晶区域冲压形成的图形化处理槽4；在支架1上制造出规则的锯齿三角形5，并且锯齿三角形5上覆盖有荧光粉颗粒。

本实用新型改变了传统的LED贴片结构，通过将支架进行冲压成环形的凹槽，形成图形化处理层，并在支架的固晶区域制造出规则的锯齿三角图形，进而改变了封装胶体内的全反射的光线传播方向，使得光线重新到达封装胶体外的空气中，进而提高了平面封装光源的出光效率，同时提高了LED的流明。

为了进一步优化上述技术方案，支架1的型号可以为5730、4014或3020

为了进一步优化上述技术方案，支架1材料为PPA、EMC、PCT、铜或铁