[实用新型]一种塑封二极管

权利要求书

1.一种塑封二极管，由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成，其特征在于：所述钉头无氧铜导线位于上、下两钉头内；所述上、下两个钉头之间依次设有焊接层、芯片、焊接层；所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大；所述上钉头、下钉头之间的焊接层和芯片外周包封在保护胶层内，所述上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。

2.如权利要求1所述的塑封二极管，其特征在于：所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大0.2-0.3mm。

3.如权利要求1所述的塑封二极管，其特征在于：所述保护胶层涂覆保护橡胶，固化后的厚度为0.5-0.7mm。

4.如权利要求1所述的塑封二极管，其特征在于：所述非空腔塑封体为圆柱形。

5.如权利要求1所述的塑封二极管，其特征在于：所述色环极性标识位于上钉头的一端。

6.如权利要求1或2所述的塑封二极管，其特征在于：所述上钉头焊接连接芯片时排列在焊接工装的上端。

7.如权利要求1或2所述的塑封二极管，其特征在于：所述下钉头焊接连接芯片时排列在焊接工装的下端。