[实用新型]一种塑封二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种塑封二极管。 

背景技术

 当今，广泛应用的二极管，其外形封装主流是采用环氧树脂塑料封装,二极管的外形成型大都采用模塑封装，模塑封装操作方便，成本低，易于大规模生产，由于模塑封装时的注塑压力冲击大，可损伤芯片，导致二极管漏电流增大和软特性，良品率受到了影响，严重者在使用中二极管质量不稳定，可发生早期失效，降低了二极管的可靠性。中国专利102468343A公开了一种体外散热轴向型塑封功率二极管，包括钉头引线、第一焊片、pn 型硅片、第二焊片，所述钉头引线的一端设置有散热块，使此发明的体外散热性能提升。但由于散热块脱离钉头，是一个独立的结构，需要一定的工艺步骤将其与焊片和钉头固定。 

实用新型内容

本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种抗模塑压力冲击力强，结构简单、紧凑，良品率高，质量稳定可靠的塑封二极管。 

本实用新型一种塑封二极管，由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成，其特征在于：所述钉头无氧铜导线位于上、下两钉头内；所述上、下两个钉头之间依次设有焊接层、芯片、焊接层；所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大；所述上钉头、下钉头之间的焊接层和芯片外周包封在保护胶层内，所述上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。 

所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大0.2-0.3mm。 

所述保护胶层涂覆保护橡胶，固化后的厚度为0.5-0.7mm。 

所述非空腔塑封体为圆柱形。 

所述色环极性标识位于上钉头的一端。 

所述上钉头焊接连接芯片时排列在焊接工装的上端。 

所述下钉头焊接连接芯片时排列在焊接工装的下端。 

本实用新型二极管下钉头的铜导线模塑时置入模腔的进料口端，由于采用以上结构，下钉头直径大，其面积大，分担了进料的注塑压力，减轻了注塑压力对二极管芯片的冲击，二极管的良率得到提高，另一个作用是大钉头直径尺寸的导体注塑封装在塑封体中，占据了塑封体体积也多，不但散热好，且降低了塑封体热应力对二极管芯片的作用，二极管的高温特性得到进一步提高。 

本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比至少具有以下技术效果：克服模塑封装时注塑压力冲击造成损伤芯片的缺点，二极管抵抗了模塑时的冲击力，且结构简单、整体性强、良品率高、质量稳定可靠、操作工艺简单易行、适合大规模生产。 

附图说明

图1为本实用新型一种塑封二极管的内部结构示意图； 

图2为图1所示塑封二极管的外形结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作详细说明： 

如图1、2所示，图中：1、钉头无氧铜导线，2、上钉头，3、下钉头，4、焊接层，5、芯片，6保护胶层，7、非空腔塑封体，8、色环极性标识。

其由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识组成，所述芯片位于上下钉头铜导线之间，且上下钉头与芯片通过焊接层连接，所述上钉头、下钉头之间的焊接层、和芯片外周包封在保护胶层内，上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔圆柱形塑封体外形。 

本实用新型两个钉头直径不同的钉头无氧铜导线是上钉头直径与现有尺寸相同，上钉头焊接连接芯片时排列在焊接工装的上端，下钉头比现有的直径尺寸大，下钉头焊接连接芯片时排列在焊接工装的下端，且下钉头直径比上钉头直径大0.2-0.3mm。保护胶层涂覆保护橡胶，并经固化，保护胶固化后的厚度0.5-0.7mm。保护胶具有高纯度、高弹性和好的粘附性。