[实用新型]一种硅片切割装置有效
| 申请号： | 201420511626.4 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN204076549U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 狄红祥;张建;靳达兴 | 申请（专利权）人： | 中卫市银阳新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02;B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 755000 宁夏回族*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 装置 | ||
1.一种硅片切割装置，其特征在于：包括工件板(1)、限位块(3)和用于固定连接硅块(4)的玻璃板(2)，所述玻璃板(2)粘接在工件板(1)一侧，所述限位块(3)粘接在工件板(1)上；所述工件板(1)与玻璃板(2)粘接面上还设有冷却槽(6)。
2.如权利要求1所述的硅片切割装置，其特征在于：所述冷却槽(6)两端设有冷却液进出口。
3.如权利要求2所述的硅片切割装置，其特征在于：所述冷却槽(6)内设有冷却管，所述冷却管在冷却槽(6)两端设有冷却液进出口。
4.如权利要求3所述的硅片切割装置，其特征在于：所述冷却管为金属管。
5.如权利要求1所述的硅片切割装置，其特征在于：所述限位块(3)有2块，且平行设置在玻璃板(2)对称的两端，与玻璃板(2)相抵持。
6.如权利要求1所述的硅片切割装置，其特征在于：所述限位块(3)中心线平行于切割线(5)运行方向。
7.如权利要求1所述的硅片切割装置，其特征在于：所述限位块(3)高度不小于玻璃板(2)厚度和硅块(4)厚度之和的1/2。
8.如权利要求7所述的硅片切割装置，其特征在于：所述限位块(3)高度等于玻璃板(2)厚度和硅块(4)厚度之和。
9.如权利要求1-8任一项所述的硅片切割装置，其特征在于：所述冷却槽(6)为平行设置的直线型槽。
10.如权利要求1-8任一项所述的硅片切割装置，其特征在于：所述冷却槽(6)为平行设置的S型槽。
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