[实用新型]一种硅片切割装置有效
申请号: | 201420511626.4 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN204076549U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 狄红祥;张建;靳达兴 | 申请(专利权)人: | 中卫市银阳新能源有限公司 |
主分类号: | B28D7/02 | 分类号: | B28D7/02;B28D7/04;B28D5/00 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 755000 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产加工领域,特别是,涉及一种硅片切割装置。
背景技术
硅片的切割过程中,产生大量的热量,砂浆内的硅与水会发生化学反应,造成砂浆的粘度急剧升高,而流动性降低,从而使得砂浆夹在相邻两硅片之间不容易滴落并逐渐累积,从而在硅棒两端产生一个较大的侧向力,而且这一侧向力会沿着硅棒长度方向逐渐累加,位于硅棒两端的硅片受到的侧向力最大,最终导致硅片出现大量外张崩边,甚至会发生断片的严重事故。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种硅片切割装置,通过冷却槽的设计,降低切割装置内温度,减少高温对砂浆的影响;通过限位块的抵持,抵消掉切割过程中硅片间产生的侧向力,保证硅块位置的稳定,提高了切割硅片的质量,通过提高成品率进一步降低生产成本。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种硅片切割装置,包括工件板、限位块和用于固定连接硅块的玻璃板,所述玻璃板粘接在工件板一侧,所述限位块粘接在工件板上;所述工件板与玻璃板粘接面上还设有冷却槽。
优选的,所述冷却槽两端设有冷却液进出口。
优选的,所述冷却槽内设有冷却管,所述冷却管在冷却槽两端设有冷却液进出口。
优选的,所述冷却管为金属管。
优选的,所述限位块有2块,且平行设置在玻璃板对称的两端,与玻璃板相抵持。
优选的,所述限位块中心线平行于切割线运行方向。
优选的,所述限位块高度不小于玻璃板厚度和硅块厚度之和的1/2。
优选的,所述限位块高度等于玻璃板厚度和硅块厚度之和。
优选的,所述冷却槽为平行设置的直线型槽。
优选的,所述冷却槽为平行设置的S型槽。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型通过冷却槽的设计,降低切割装置内温度,减少高温对砂浆的影响;通过限位块的抵持,抵消掉切割过程中硅片间产生的侧向力,保证硅块位置的稳定,提高了切割硅片的质量,通过提高成品率进一步降低生产成本;
2、本实用新型选用平行设置的金属冷却管,大大增加了接触面积,更好的达到降温的效果。
附图说明
图1为本实用新型硅片切割装置结构示意图;
图2为本实用新型中工件板上直线型槽结构示意图;
图3为本实用新型中工件板上S型槽结构示意图;
其中,1为工件板,2为玻璃板,3为限位块,4为硅块,5为切割线,6为冷却槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示,为一种硅片切割装置,包括工件板1、限位块3和用于固定连接硅块4的玻璃板2,玻璃板2粘接在工件板1一侧,工件板1与玻璃板2粘接面上还设有冷却槽6,冷却槽6两端设有冷却液进出口;限位块3有2块,粘接在工件板1上,且平行设置在玻璃板2对称的两端,与玻璃板2相抵持;限位块3中心线平行于切割线运行方向。限位块3高度不小于玻璃板2厚度和硅块4厚度之和的1/2。
实施例1
硅片切割装置包括工件板1、限位块3和用于固定连接硅块4的玻璃板2,玻璃板2粘接在工件板1一侧,工件板1与玻璃板2粘接面上还设有平行设置的直线型冷却槽6,冷却槽6内设有金属冷却管,冷却管在冷却槽6两端设有冷却液进出口;限位块3有2块,粘接在工件板1上,且平行设置在玻璃板2两端,与玻璃板2相抵持;限位块3中心线平行于切割线运行方向;限位块3高度等于玻璃板2厚度和硅块4厚度之和的1/2。工件板1和玻璃板2之间采用粘玻璃胶相互粘接,玻璃板2和硅块4之间采用粘棒胶相粘接。
实施例2
硅片切割装置包括工件板1、限位块3和用于固定连接硅块4的玻璃板2,玻璃板2粘接在工件板1一侧,工件板1与玻璃板2粘接面上还设有平行设置的S型冷却槽6,冷却槽6内设有金属冷却管,冷却管在冷却槽6两端设有冷却液进出口;限位块3有2块,粘接在工件板1上,且平行设置在玻璃板2两端,与玻璃板2相抵持;限位块3中心线平行于切割线运行方向;限位块3高度等于玻璃板2厚度和硅块4厚度之和。工件板1和玻璃板2之间采用粘玻璃胶相互粘接,玻璃板2和硅块4之间采用粘棒胶相粘接。
使用时,将宽度与限位块3之间玻璃板2等宽的硅块4粘连在玻璃板2上,冷却槽6内开始通入冷却液,在切割线5下进行切割即得稳定质量硅片。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
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