[实用新型]导体一体化装配工装

权利要求书

1.一种导体一体化装配工装，其特征在于：包括上板(1)、支柱(2)和下板(3)，所述上板(1)上均布一排四个导体上限位孔(11)，导体上限位孔(11)均贯通上板上、下表面，上板上表面上与四个导体上限位孔(11)所在直线相垂直方向均布四个条状凸台，相邻条状凸台间距需保证后续连接板(7)和基座(8)的连接，每个导体上限位孔(11)对应一个条状凸台，且将该条状凸台分隔为延长板凸台(13)和连接板凸台(16)，延长板凸台(13)高度与将导体(5)安装完成后，导体(5)露出上板上表面的高度相等，连接板凸台(16)为不规则的“凸”字型，靠近导体上限位孔(11)的一端高度与延长板凸台(13)高度相等，其长度使得放置延长板(6)后，延长板(6)上的螺纹孔与导体(5)上的螺纹孔相连通，远离导体上限位孔(11)的一端高度也与延长板凸台(13)高度相等，中间部分的高度等于延长板凸台(13)高度与延长板(6)厚度之和；

与上板(1)上的四个导体上限位孔(11)相匹配，所述下板(3)上表面均布有一排四个导体下限位孔(31)；

所述上板(1)和下板(3)通过若干支柱(2)固定连接。

2.根据权利要求1所述的导体一体化装配工装，其特征在于：所述延长板凸台(13)上设有延长板限位柱(12)，延长板限位柱(12)位置需保证延长板(6)安装完成后，延长板(6)上的相应通孔能套入其上；连接板凸台(16)上远离导体上限位孔(11)且高度与延长板凸台(13)高度相等的一端上也设有延长板限位柱(12)。

3.根据权利要求2所述的导体一体化装配工装，其特征在于：所述连接板凸台(16)上远离导体上限位孔(11)且高度与延长板凸台(13)高度相等的一端上还设有两个螺母槽(15)，该两个螺母槽(15)位置需保证此处延长板(6)安装完成后，延长板(6)上的螺纹孔与该两个螺母槽(15)相连通。

4.根据权利要求1或2或3所述的导体一体化装配工装，其特征在于：所述连接板凸台(16)上高度等于延长板凸台(13)高度与延长板(6)厚度之和的中间部分上设有两对四个连接板限位销(14)，连接板限位销(14)底部连接有弹簧，弹簧另一端与其正下方的连接板凸台(16)连接，所述每一对连接板限位销(14)所在位置均需使得对应连接板(7)上的相应螺纹孔套入其上时，连接板(7)上的其他螺纹孔与延长板(6)上的相应螺纹孔相连通。

5.根据权利要求1所述的导体一体化装配工装，其特征在于：还包括能将四件导体(5)均夹紧以约束导体(5)上下活动的夹紧机构(4)，所述夹紧机构(4)包括导轨(41)、夹杆(42)、活动块(46)和连杆(47)，所述夹杆(42)有两根，均与四个导体上限位孔(11)所在直线平行，分置安装完成后的导体(5)两侧，夹杆(42)两端均固定安装有滑块(44)，两根夹杆(42)上位于同一侧的滑块(44)滑动安装于同一根导轨(41)上，一根夹杆(42)两端中的任意一端铰接有连杆(47)，另一根夹杆(42)同一侧的一端也铰接有连杆(47)，且所述连杆(47)的另一端均与活动块(46)铰接。

6.根据权利要求5所述的导体一体化装配工装，其特征在于：所述夹杆(42)上与四件导体(5)接触的侧面上均粘有胶条(43)。

7.根据权利要求5所述的导体一体化装配工装，其特征在于：所述夹紧机构(4)的两根导轨(41)的两端均固定安装于上板(1)下表面上。

8.根据权利要求5所述的导体一体化装配工装，其特征在于：所述夹紧机构(4)还包括肘夹(48)，活动块(46)上设有螺孔(45)，肘夹(48)上的螺杆(49)旋入螺孔(45)，将肘夹(48)与活动块(46)固定连接。