[实用新型]一种单相整流桥

权利要求书

1.一种单相整流桥，包括：芯片(2)、输入端引脚一(4)、输入端引脚二(5)、塑封体(7)，其特征在于：还包括正向输出端引线框架(1)、金属引线(3)、焊片(8)和绝缘散热片(9)，其中，所述的芯片(2)有四颗，两颗芯片(2)通过焊片(8)固定在正向输出端引线框架(1)上，另外两颗芯片(2)分别通过焊片(8)固定在输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)上；所述的正向输出端引线框架(1)上的两颗芯片通过金属引线(3)分别与输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)相连，负向输出端引脚(6)通过金属引线(3)分别与输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)上的芯片(2)相连；正向输出端引线框架(1)、负向输出端引脚(6)、输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)均固定在绝缘散热片(9)上；

所述的塑封体(7)将正向输出端引线框架(1)、输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)含有芯片(2)和金属引线(3)的部分塑封在内。

2.根据权利要求1所述的一种单相整流桥，其特征在于：所述芯片(2)为单极性肖特基二极管芯片。

3.根据权利要求1或2所述的一种单相整流桥，其特征在于：所述焊片(8)采用铅锡银焊料制成。

4.根据权利要求3所述的一种单相整流桥，其特征在于：所述金属引线(3)采用纯铝线。

5.根据权利要求1所述的一种单相整流桥，其特征在于：所述塑封体(7)材料采用环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的一种单相整流桥，其特征在于：所述塑封体(7)尺寸为10mm*10mm*4.6mm。