[实用新型]一种单相整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，更具体地说，涉及一种单相整流桥。

背景技术

整流桥是重要的半导体器件，应用非常广泛，凡需要电压进行整流的领域，即需要将交流电整流为直流电的领域，都可以用到整流桥。整流桥具有比单一整流二极管一致性较好且易于安装的优点，但传统的整流桥具有一些缺点：

1)传统的整流桥基本都是手动将芯片安装固定在引线框架上，容易出现人为的芯片缺陷如破裂、划伤、裂缝、沾污等，进而出现电性能衰降或击穿，最后影响使用，早些时候曾经被客户投诉过类似情况。

2)传统的整流桥虽然一致性较好，但只要其中一处芯片出现人为的缺陷，则在考核或长期使用过程中易出现失效且无法恢复，从而影响使用，这一点在被客户投诉的案例中得以体现。

3)传统的整流桥体积比较大，散热效率低，使用寿命短，比如：本实用新型中涉及的一种整流桥，尺寸达10mm*10mm*4.6mm，体积为460mm³，而KBJ外形封装系列中2A整流桥的塑封体尺寸达20mm*11mm*3.5mm，体积为770mm³，4A整流桥的尺寸达25mm*15mm*4.6mm，体积为1725mm³，6A-25A整流桥的尺寸达30mm*20mm*4.6mm，体积为2760mm³，即KBJ外形封装系列整流桥的最小塑封体体积达770mm³，比460m³大67％，散热效率也会降低，从而影响使用寿命。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对传统整流桥存在的易产生缺陷、体积大、散热差、成本高的问题，本实用新型提供了一种单相整流桥。它可以减少人为导致的芯片缺陷，一致性好、体积小、散热效率高、使用寿命长、成本低廉。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种单相整流桥，包括：芯片、输入端引脚一、输入端引脚二、塑封体、正向输出端引线框架、金属引线、焊片和绝缘散热片，其中，芯片有四颗，两颗芯片通过焊片固定在正向输出端引线框架上，另外两颗芯片分别通过焊片固定在输入端引脚一和输入端引脚二上，正向输出端引线框架上的两颗芯片通过金属引线分别与输入端引脚一和输入端引脚二相连，负向输出端引脚通过金属引线分别与输入端引脚一和输入端引脚二上的芯片相连；正向输出端引线框架、负向输出端引脚、输入端引脚一和输入端引脚二均固定在绝缘散热片上。

塑封体将正向输出端引线框架、输入端引脚一和输入端引脚二含有芯片和金属引线的部分塑封在内。

更进一步的，芯片为单极性肖特基二极管芯片。

更进一步的，焊片采用铅锡银焊料制成。

更进一步的，金属引线采用纯铝线。

更进一步的，塑封体采用环氧树脂制成。

更进一步的，塑封体尺寸为10mm*10mm*4.6mm。

由于本实用新型采用了上述结构，在功率相同的情况下，可以减少塑封体体积40％-83％，从而减小了整流桥的体积，成本也可以随之降低40％-60％；由于本实用新型结构紧凑，符合电子元器件微型化的趋势，广泛用作整流器件。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)体积减小：在功率相同的情况下，减少了塑封体体积40％-83％，从而减小了整流桥的体积，成本也随之降低40％-60％；

(2)散热好：使用了特殊的封装和工艺，使得体积减小、散热效率高，所造成的散热量小，工作时间更长，工作更加稳定；

(3)一致性较好：由于制造的芯片体积的减小，可以采用自动装片时候，机械手从固定在蓝膜上的晶元上按顺序取相邻的芯片进行装片，各个芯片之间的电性差异较小，一致性较好。

附图说明

图1为本实用新型的单相整流桥的主视图；

图2为本实用新型的单相整流桥的左视图；

图3为本实用新型的单相整流桥的内部结构示意图；

图4为图3的A-A截面剖视图。

图中标号说明：

1、正向输出端引线框架；2、芯片；3、金属引线；4、输入端引脚一；5、输入端引脚二；6、负向输出端引脚；7、塑封体；8、焊片；9、绝缘散热片。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例，对本实用新型作详细描述。

实施例1