[实用新型]硅通孔金属柱背面互联结构有效
| 申请号： | 201420517436.3 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204216037U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅通孔 金属 背面 联结 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅通孔金属柱背面互联结构，其特征在于，包括：
硅基板、锡球结构、多个硅通孔金属柱；所述硅通孔金属柱设置在所述硅基板中，并延伸至所述硅基板背面形成凸点；多个具有电连通关系的所述硅通孔金属柱对应的所述凸点在所述硅基板背面与一凸点下金属层连接；所述锡球结构环包设置在所述凸点下金属层上。
2.根据权利要求1所述的硅通孔金属柱背面互联结构，其特征在于，在所述硅基板背面且除所述凸点所在位置区域的剩余区域还设置有隔离层。
3.根据权利要求1所述的硅通孔金属柱背面互联结构，其特征在于，在所述硅基板正面还设置有至少一个顶层凸块。
4.根据权利要求1所述的硅通孔金属柱背面互联结构，其特征在于，所述硅通孔金属柱具体为圆柱形结构，且所述圆柱形结构的一个底面垂直延伸至所述硅基板背面形成所述凸点。
5.根据权利要求1-4任一项所述的硅通孔金属柱背面互联结构，其特征在于，所述凸点下金属层依次包括钛层、铜层和镍层，所述钛层环包所述凸点表面。
6.根据权利要求1-4任一项所述的硅通孔金属柱背面互联结构，其特征在于，所述凸点下金属层具体为锡层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420517436.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型太阳能电池板
- 下一篇：等离子蚀刻机上料架
