[实用新型]电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽有效

专利信息
申请号: 201420522612.2 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN204058612U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 叶敬敏;陈优昌;李建伟;杨榕桢;王崇华 申请(专利权)人: 广东嘉元科技股份有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D17/02
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 广东省梅州市梅县区雁*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电解 铜箔 制箔机 浸泡 均匀 导电 阳极
【权利要求书】:

1.一种电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽,包括槽体(1),在槽体(1)内设有弧形的导电母板(2),在导电母板(2)底部设有进液管道(3),其特征在于,所述槽体(1)由不锈钢材质的外框(1a)及镶设在外框(1a)内的C-PVC材质的内框(1b)组成;在导电母板(2)背面沿周向间隔设有若干第一导电铜排(4),第一导电铜排(4)紧贴在导电母板(2)背面,位于导电母板(2)两侧的各第一导电铜排(4)分别通过第二导电铜排(5)与外部电源连接;在第一导电铜排(4)和第二导电铜排(5)外围包裹有钛层(6)。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽,其特征在于,所述外框(1a)主要由侧板、进液槽和溢流槽焊接而成。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽,其特征在于,所述第二导电铜排(5)上端与液面之间的间距为25-45cm。

4.根据权利要求1所述的电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽,其特征在于,所述槽体(1)底部设有固定板(7),在固定板(7)下方设有第一支承钢板(8),固定板(7)和第一支承钢板(8)之间通过支承柱(9)连接;在第一支承钢板(8)底部依序设有绝缘板(10)和第二支承钢板(11)。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽,其特征在于,所述导电母板(2)通过钛螺丝固定在槽体(1)内。

6.根据权利要求1所述的电解铜箔制箔机浸泡式均匀导电阳极槽,其特征在于,所述第一导电铜排(4)由水平铜排(4a)和设置在水平铜排(4a)两端的竖直铜排(4b)构成,水平铜排(4a)和竖直铜排(4b)为一体成型的整体结构;所述水平铜排(4a)紧贴在导电母板(2)背面,所述竖直铜排(4b)与第二导电铜排(5)连接。

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