[实用新型]一种超高频小尺寸电子标签有效

专利信息
申请号: 201420528251.2 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN204347888U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 汪勇;毕凌云 申请(专利权)人: 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高频 尺寸 电子标签
【权利要求书】:

1.一种超高频小尺寸电子标签,包括天线、标签芯片、与所述标签芯片电连接的耦合环,其特征在于,所述耦合环为双层耦合环,所述标签芯片与所述双层耦合环中的任一耦合环电连接,所述耦合环和所述标签芯片与所述天线采用非接触耦合方式连接。

2.根据权利要求1所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述双层耦合环包括上层耦合环、下层耦合环以及电连接所述上层耦合环和所述下层耦合环的导电电路。

3.根据权利要求2所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述标签芯片跨接在位于所述上层耦合环或所述下层耦合环上的端口的两侧。

4.根据权利要求3所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述端口可开设在所述上层耦合环或所述下层耦合环上的任意位置。

5.根据权利要求4所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述双层耦合环可置于靠近所述天线的任意位置。

6.根据权利要求5所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述天线与所述双层耦合环均放置在非金属介质上。

7.根据权利要求6所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述上层耦合环的尺寸为6mm*5mm,所述下层耦合环的尺寸为5mm*5mm。

8.根据权利要求7所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述天线尺寸为10mm*70mm。

9.根据权利要求8所述的一种超高频小尺寸电子标签,其特征在于,所述双层耦合环放置在所述天线的弯折区域内,所述双层耦合环各边沿与所述天线边沿的最短直线距离均为1mm。

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