[实用新型]一种压电发声结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201420529286.8 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN204119513U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 张韬;袁世明 申请(专利权)人: 精拓丽音科技(北京)有限公司
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬;韩国胜
地址: 100015 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 压电 发声 结构 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种压电发声结构,其特征在于:包括PCB板(1)以及紧密结合于所述PCB板(1)上的至少一枚压电陶瓷(2),其中,

压电陶瓷(2),用于在驱动电路的驱动信号激励下产生伸缩型机械形变;

PCB板(1),用于对所述压电陶瓷(2)产生约束作用,所述压电陶瓷(2)产生的所述机械形变在所述PCB板(1)的约束作用下驱动所述PCB板(1)产生机械振动,进而推动空气发声。

2.根据权利要求1所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述PCB板(1)上设置有用于调节振动模态的一个或多个调音孔/槽(7)。

3.根据权利要求1所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述PCB板上设置有焊盘(3),所述压电陶瓷(2)的电极直接焊接固定于所述PCB板(1)的焊盘(3)上;

或者,所述压电陶瓷(2)粘接于所述PCB板(1)上。

4.根据权利要求3所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述PCB板(1)的正面和/或背面通过焊接或粘接方式结合有所述压电陶瓷(2、10、11)。

5.根据权利要求4所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述压电陶瓷(2、10、11)为多层压电陶瓷块,所述多层压电陶瓷块的电极(22)位于其陶瓷(21)的两侧。

6.根据权利要求3至5任一项所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述压电陶瓷(2)的电极通过SMT焊接工艺固定在所述PCB板(1)上。

7.根据权利要求1所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述压电陶瓷(2)和所述PCB板(1)的焊盘之(3)间通过柔性导电带(14)连接。

8.根据权利要求3所述的一种压电发声结构,其特征在于:焊接/粘接好压电陶瓷(2)的PCB板(1)表面涂覆有聚氨酯或黏贴聚酯薄膜(15)。

9.根据权利要求1所述的一种压电发声结构,其特征在于:所述PCB板(1)带有所述驱动电路。

10.一种移动终端,其特征在于:所述移动终端具有外壳,并应用了权利要求1至9中任意组合项所述的压电发声结构,所述压电陶瓷(2)或所述PCB板(1)通过粘接材料完全贴合于所述外壳(17)的内侧面,两个相贴合的面之间没有缝隙,所述外壳(17)可在所述压电陶瓷(2)或所述PCB板(1)的带动下产生弯曲振动。

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