[实用新型]一种压电发声结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201420529286.8 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN204119513U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 张韬;袁世明 申请(专利权)人: 精拓丽音科技(北京)有限公司
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬;韩国胜
地址: 100015 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 压电 发声 结构 移动 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种压电发声结构以及具有该压电发声结构的移动终端。

背景技术

随着便携式消费电子的发展,人们对便携式电子设备小型轻薄的要求越来越高,压电陶瓷扬声器以其超轻,超薄,高效,无需大音腔等特点逐渐被众多便携式消费类电子产品所青睐。便携式消费产品向着超薄轻小的方向发展,这样的系统需求对单个电子元器件提出了更薄、更小、更省电的要求。压电陶瓷扬声器因其小、薄、轻、紧凑的封装等优点,应用到越来越多的场所。

目前大多数压电扬声器的振动发声部分的基本原理为:电极接通交流电,由于逆压电效应,压电陶瓷片产生振动,带动附于其上的金属振膜发生弯曲变形,从而产生振动,进而推动空气振动,产生声压,发出声音。现有的压电陶瓷扬声器与电子产品结合应用时一般安装于电子产品外壳的内部。压电陶瓷及其金属基片与外壳结合时通常会出现以下问题:压电陶瓷及其金属基片与外壳结合时通过胶水等粘结时会出现粘结不牢,金属振膜局部振动不平衡等问题,从而导致整个发声系统的声压灵敏度降低;正、负极信号线直接焊接在压电陶瓷片上,经常会出现焊接不牢、焊点体积过大等现象从而使压电陶瓷扬声器短路或断路而无法工作;或者出现焊接不可靠导致压电陶瓷扬声器损坏等现象。

另一方面,在已有的诸多压电扬声器设计中,一般皆采用单片的压电陶瓷片直接通过形变推动空气发声;由于压电陶瓷的变形量一般很小,如果陶瓷面积小,则发声极其微弱,无法与传统扬声器相比;如果陶瓷面积大,则因为其工艺复杂,成品率极低而成本高昂,难以批量应用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提出一种结构简单可靠、体积小、成本低、易于制造和组装、发声效果好的压电发声结构。

本实用新型的再一个目的是提出一种厚度薄、可防水防尘、发声效果好的移动终端。

为达此目的,一方面,本实用新型采用以下技术方案:

一种压电发声结构,包括PCB板以及紧密结合于所述PCB板上的至少一枚压电陶瓷,其中,

压电陶瓷,用于在驱动电路的驱动信号激励下产生伸缩型机械形变;

PCB板,用于对所述压电陶瓷产生约束作用,所述压电陶瓷产生的所述机械形变在所述PCB板的约束作用下驱动所述PCB板产生机械振动,进而推动空气发声。

优选的,所述PCB板上设置有用于调节振动模态的一个或多个调音孔/槽。

优选的,所述PCB板上设置有焊盘,所述压电陶瓷的电极直接焊接固定于所述PCB板的焊盘上;

或者,所述压电陶瓷粘接于所述PCB板上。

优选的,所述PCB板的正面和/或背面通过焊接或粘接方式结合有所述压电陶瓷。

优选的,所述压电陶瓷为多层压电陶瓷块,所述多层压电陶瓷块的电极位于其陶瓷片的两侧。

优选的,所述压电陶瓷的电极通过SMT焊接工艺固定在所述PCB板上。

优选的,所述压电陶瓷和所述PCB板的焊盘之间通过柔性导电带连接。

优选的,焊接/粘接好压电陶瓷的PCB板表面涂覆有聚氨酯或黏贴聚酯薄膜。

优选的,所述PCB板带有驱动电路。

另一方面,本实用新型采用以下技术方案:

一种移动终端,所述移动终端具有外壳,并应用了上述的压电发声结构,所述压电陶瓷或所述PCB板通过粘接材料完全贴合于所述外壳的内侧面,两个相贴合的面之间没有缝隙,所述外壳可在所述压电陶瓷或所述PCB板的带动下产生弯曲振动。

本实用新型的有益效果为:

(1)本实用新型提供的压电发声结构由PCB板和压电陶瓷紧密结合而成,压电陶瓷在驱动电路的驱动信号激励下产生伸缩型机械形变,在PCB板的约束作用下,压电陶瓷产生的机械形变驱动PCB板产生机械振动,进而推动空气发声,由于整个PCB板都会向外辐射声波,因此在保证音量的同时缩小了发声结构的体积,PCB板提供了电极连接,同时能够将压电陶瓷牢固的固定和约束住;其能够实现更好的压电形变传导,发声效果好,结构简单可靠,生产成本低,极具市场潜力,可广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、平板电视、游戏机终端等电子产品;

(2)可在PCB板上通过SMT焊接方式或粘接方式设置多个压电陶瓷,也可在PCB板的正面和背面均设置压电陶瓷,大大提高了声压的输出;

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