[实用新型]可编程电子熔丝的测试结构有效

专利信息
申请号: 201420547278.6 申请日: 2014-09-22
公开(公告)号: CN204214930U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 李晓华;李煜 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;G01R27/14
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 可编程 电子 测试 结构
【权利要求书】:

1.一种可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,包括:独立设置的第一测试子结构、第二测试子结构和第三测试子结构;其中,所述第三测试子结构包括第一可编程电子熔丝阵列、第一晶体管、第三测试焊盘、第四测试焊盘、第五测试焊盘和第六测试焊盘,所述第一晶体管的源极与所述第三测试焊盘连接,所述第一晶体管的栅极与所述第五测试焊盘连接,所述第一晶体管的漏极分别与所述第四测试焊盘和第六测试焊盘连接,所述第一可编程电子熔丝阵列设置于所述第一晶体管的漏极与所述第六测试焊盘之间。

2.如权利要求1所述的可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,所述第一可编程电子熔丝阵列由m行×n列的可编程电子熔丝单元组成,m和n均为大于1的整数。

3.如权利要求2所述的可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,所述第一可编程电子熔丝阵列的行数和列数相等。

4.如权利要求1至3中任一项所述的可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,所述第一测试子结构包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和第二可编程电子熔丝阵列;所述第二可编程电子熔丝阵列的两端分别与所述第一测试焊盘和第二测试焊盘连接。

5.如权利要求4所述的可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,所述第二可编程电子熔丝阵列的结构与所述第一可编程电子熔丝阵列的结构相同。

6.如权利要求2所述的可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,所述第二测试子结构包括一可编程电子熔丝单体、第二晶体管、第七测试焊盘、第八测试焊盘、第九测试焊盘和第十测试焊盘;所述第二晶体管的源极与第七测试焊盘连接,所述第二晶体管的漏极分别与所述第八测试焊盘和第十测试焊盘连接,所述第二晶体管的栅极与第九测试焊盘连接,所述可编程电子熔丝单体设置于所述第二晶体管的漏极与所述第十测试焊盘之间。

7.如权利要求6所述的可编程电子熔丝的测试结构,其特征在于,所述可编程电子熔丝单元和所述可编程电子熔丝单体均由相同工艺制造并具有相同的特征。

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