[实用新型]可编程电子熔丝的测试结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及可编程电子熔丝技术领域，特别涉及一种可编程电子熔丝的测试结构。

背景技术

随着电子技术的不断进步，电子产品也逐步向智能化转变。为了满足客户的不同需要，在该行业中所占比重较大的电子产品要求可以实现自动编程从而实现不同的功能。因此，可编程电子熔丝(e-Fuse)技术在原始集成电路技术基础上应运而生，它具有多种优点，不但能够执行冗余，从而提高芯片的成品率，而且能够使芯片进行自动编程从而更加自动化和智能化。可编程电子熔丝能够让不同用户能够根据自身不同的要求实现编程。举例来说，两种相同功能的芯片内部电路设计完全不同，之前需要研发两款不同的芯片，而现在通过采用可编程电子熔丝的编程电路，只需要研发一种芯片，等到芯片制作完成后由外部数据进行选择，使这种芯片从标准状态编程为其他功能的芯片，从而降低了研发与制作成本，实现了芯片的智能化。如此，不仅大大减小了设计费用，还减小了制造成本，同时增加了成品率，进而降低了芯片价格。

可编程电子熔丝具有完好状态和熔断状态两种状态，处于完好状态时可编程电子熔丝的电阻值相对较低(例如，100Ω)，而处于熔断状态时可编程电子熔丝已被熔断，其电阻值相对较高(例如，100KΩ)。可编程电子熔丝在完好状态和熔断状态的电阻值以及熔断电流都是非常重要的特性参数，因此在设计阶段就需要对其进行检测，以确保可编程电子熔丝的各项特性符合设计要求。

请参考图1，其为现有技术的可编程电子熔丝的测试结构的结构示意图。如图1所示，现有技术中采用可编程电子熔丝的测试结构100用以检测可编程电子熔丝的各项特性，所述可编程电子熔丝的测试结构100包括独立设置的第一测试子结构110和第二测试子结构120，所述第一测试子结构110包括第一测试焊盘111、第二测试焊盘112和连接于第一测试焊盘111和第二测试焊盘112之间的第一可编程电子熔丝113，所述第二测试子结构120包括第二可编程电子熔丝121、晶体管122、第三测试焊盘123、第四测试焊盘124、第五测试焊盘125和第六测试焊盘126，所述晶体管122的源极S与所述第三测试焊盘123连接，栅极G与所述第五测试焊盘125连接，漏极D分别与所述第四测试焊盘124和第六测试焊盘126连接，所述第二可编程电子熔丝121连接于所述晶体管122的漏极D与第六测试焊盘126之间，其中，所述第一可编程电子熔丝113和第二可编程电子熔丝121由相同工艺制造并具有相同的特征。

在所述可编程电子熔丝的测试结构100中，所述第一测试子结构110用于测量可编程电子熔丝在完好状态的电阻值，所述第二测试子结构120用于测量可编程电子熔丝在熔断状态的电阻值。测量可编程电子熔丝在完好状态的电阻值时，所述第一测试焊盘111接地，所述第二测试焊盘112上施加测试电压，此时所述第一可编程电子熔丝113未发生熔断，保持完好状态。通过测量流经所述第一可编程电子熔丝113的电流值，可得到完好状态的电阻值。

测量可编程电子熔丝在熔断状态的电阻值之前，需要先熔断可编程电子熔丝。如图1所示，所述晶体管122的源极S通过所述第三测试焊盘123接地，所述晶体管122的栅极G和漏极D通过所述第五测试焊盘125和第六测试焊盘126分别被施加了栅极电压Vgate和熔断电压Vpp，此时所述晶体管122导通，熔断电流流经所述第二可编程电子熔丝121，进而将所述第二可编程电子熔丝121熔断。

测量可编程电子熔丝在熔断状态的电阻值时，所述第四测试焊盘124接地，通过在所述第六测试焊盘126上施加测试电压，并测量流经所述第二可编程电子熔丝121的电流值可得到熔断状态的电阻值。

熔断电流是在熔断瞬间流经可编程电子熔丝的电流值，需要在所述栅极电压Vgate和熔断电压Vpp上升到特定的电压值才能测量。然而，所述栅极电压Vgate和熔断电压Vpp上升到特定电压值的瞬间，所述第二可编程电子熔丝121就被熔断了。因此，采用现有的可编程电子熔丝的测试结构100无法检测可编程电子熔丝的熔断电流。目前，只能通过模拟可编程电子熔丝的电流电压曲线和负载曲线得到熔断电流的模拟值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可编程电子熔丝的测试结构，以解决现有技术中可编程电子熔丝的测试结构无法检测熔断电流的问题。