[实用新型]一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构

权利要求书

1.一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处，并由封装壳体封装起来；其特征在于：

该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侧，L形结构的另一端固定连接引线框架；

所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。

2.根据权利要求1所述的红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其特征在于：所述盖板和连接部一体成型。

3.根据权利要求1或2所述的红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其特征在于：所述第一连接筋条和第二连接筋条对称设置且结构相同。

4.根据权利要求1或2所述的红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其特征在于：所述第一连接筋条和第二连接筋条的L形结构均具有两条直角边，第一连接筋条的两个直角边记为第一直角边和第二直角边，第一直角边连接盖板的上端一侧，且与该盖板位于同一平面；第二直角边连接至引线框架的上端，且该直角边与盖板所在的平面垂直；同样的，第二连接筋条的两个直角边记为第三直角边和第四直角边，第三直角边连接盖板的上端一侧，且与该盖板位于同一平面；第四直角边连接至引线框架的上端，且该直角边与盖板所在的平面垂直。