[实用新型]一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件制造领域，涉及一种红外遥控接收放大器，尤其是红外遥控接收放大器的内屏蔽结构。

背景技术

红外遥控接收放大器（业内俗称“红外遥控接收头”），是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和模拟IC芯片等器件构成，用来接收红外遥控信号并放大输出。

为了保证红外遥控接收放大器在使用的稳定性，在对抗电磁干扰方面，一般采用一定屏蔽措施进行电磁屏蔽。目前屏蔽措施主要有两种，一种是对红外遥控接收放大器的外部加装金属屏蔽外壳，现有金属屏蔽外壳结构最常见的是采用铁材制作的外壳，对模拟IC 芯片进行屏蔽。外屏蔽产品的不足之处主要是外套外壳制作工序多，耗用材料多，效率低，并且还需要同引线框架地端焊接相连。同时外壳受到外界气候条件的影响，容易氧化生锈。

另一种措施就是采用内屏蔽方式，常用的内屏蔽方式主要分为一体化内屏蔽和分立内屏蔽。分立内屏蔽结构的制作比较复杂，就是先在引线框架两个侧面折起形成支点，然后再盖合一个屏蔽盖，也需要对光敏芯片开设透光窗口，且这样的封装结构较为复杂，制作工序多，设计成本高。一体化内屏蔽是通过将引线框架自身的一部分折起形成屏蔽层，需要对光敏芯片开设透光窗口，且只能有上下两个面进行屏蔽，模拟IC 芯片的四周侧面都留空，没有屏蔽，屏蔽效果较差。

上述两种内屏蔽措施中，光敏芯片都通过透光窗口来接收红外光信号，其都在不同程度上阻挡了红外光的光路，减弱了产品的光学性能，使得产品的接收距离受到影响。参见图1，该红外遥控接收放大器中，其内屏蔽结构包括遮挡模拟IC 芯片的正面盖板，以及将正面盖板固定连接至引线框架的连接部，连接部与正面盖板形成红外光入射的正面窗口，连接部与引线框架形成顶部窗口，该正面窗口与顶部窗口之间存有连筋分隔，而该连筋对于红外遥控接收放大器接收上角度传输过来的红外光信号有影响，阻挡了一部分红外光照射到支架上面的光敏芯片，使光敏芯片接收到的红外光信号强度受到衰减。图2为红外遥控接收放大器的接收信号的上角度a和下角度b的示意图，由图可见，如存在连筋，则相应红外遥控接收放大器的上角度a遥控接收距离降低。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，对现有红外遥控接收放大器的存有连筋的内屏蔽结构进行改良，将其正面窗口与顶部窗口之间的连筋进行去除，形成一体式大窗口区域，使红外信号光线不被阻挡、便于接收，从而提高红外遥控接收放大器的上角度的接收距离。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处，并由封装壳体封装起来；该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侧，L形结构的另一端固定连接引线框架；所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。其中，第一连接筋条和第二连接筋条组成的双L形结构将盖板固定在IC芯片的正上方，该双L形结构与盖板形成红外光入射的正面窗口（正对盖板的平面的视图方向）以及顶部窗口（从顶部俯视该红外遥控接收放大器的视图方向），该正面窗口与顶部窗口之间不再有分隔，而连为一体，从而避免了对红外遥控接收放大器接收上角度传输过来的红外光信号有影响。

为了保证稳固性，作为一种进一步的方案，所述盖板和连接部一体成型。

为了方便制作和美观，作为一种进一步的方案，所述第一连接筋条和第二连接筋条对称设置且结构相同。