[实用新型]用于丝锯的传递装置及用于切割半导体锭料的集成系统有效

专利信息
申请号: 201420556895.2 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN204658723U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: R·施特劳伯;N·V·萨吉维卡;S·H·巴萨帕 申请(专利权)人: 应用材料瑞士有限责任公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐伟
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 用于 传递 装置 切割 半导体 集成 系统
【权利要求书】:

1.一种用于丝锯(150)的传递装置(100),其特征在于,所述传递装置(100)适用于传递半导体锭料(10),且包含:

夹持器(200),用于可翻转地夹持所述半导体锭料(10);

载体(20),用于运载所述半导体锭料(10);

载体支撑件(30),通过第一z致动器(40)垂直地可移动;

x致动器(60),附接于所述夹持器,用于往返于所述丝锯(150)水平地移动所述半导体锭料(10);

控制器(90),通讯地耦接到所述第一z致动器(40)和所述x致动器(60),所述控制器(90)用于控制所述第一z致动器(40)和所述x致动器(60)的运动;其中

所述传递装置(100)适于传递大块半导体锭料(10),所述半导体锭料(10)的质量大于50kg。

2.如权利要求1所述的传递装置(100),其特征在于

所述载体支撑件(30)包含穿过位置(32)。

3.如权利要求2所述的传递装置(100),其特征在于

所述x致动器(60)被配置以用于延伸贯穿所述载体支撑件(30)的所述穿过位置(32)。

4.如权利要求2或3所述的传递装置(100),其特征在于

所述载体支撑件(30)的所述穿过位置(32)位于所述载体支撑件(30)的顶架(31)和所述载体支撑件(30)的下部横梁(34)之间。

5.如权利要求1或2所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含:

数个脚轮(51)。

6.如权利要求1或2所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含:

夹紧系统(500),用于将所述传递装置(100)紧固到所述丝锯(150)。

7.如权利要求1或2所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含:

定位装置(600),用于决定所述传递装置(100)的位置。

8.如权利要求1或2所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含:

读出器(700),用于识别所述载体(20)。

9.如权利要求1或2所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含:

第二载体支撑件(35),通过第二z致动器(42)垂直地可移动;其中

所述x致动器(60)被配置以用于延伸贯穿所述第二载体支撑件(35)的穿过位置。

10.如权利要求1或2所述的传递装置(100),其特征在于:

每一第一z致动器(40)、第二z致动器(42)、和x致动器(60)各自包括用于驱动相应致动器的相应电动机(44)。

11.一种用于丝锯(150)的传递装置(100),其特征在于,所述传递装置适用于传递半导体锭料(10),且包含:

夹持器(200),用于可翻转地夹持所述半导体锭料(10);

载体(20),用于运载所述半导体锭料(10);

载体支撑件(30),所述载体支撑件具有穿过位置(32),其中所述夹持器(200)经由x致动器(60)水平地可移动,以便往返于所述丝锯(150)传递所述半导体锭料(10);

控制器(90),通讯地耦接到所述x致动器(60),所述控制器用于控制所述x致动器(60)的运动;其中

所述传递装置(100)适于传递大块半导体锭料(10),所述半导体锭料的质量大于50kg。

12.如权利要求11所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含:

第一z致动器(40),用于垂直地移动所述载体支撑件(30)。

13.如权利要求11和12中任一项所述的传递装置(100),其特征在于

所述x致动器(60)被配置以用于延伸贯穿所述载体支撑件(30)的所述穿过位置(32)。

14.如权利要求11或12所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含

数个脚轮(51)。

15.如权利要求11或12所述的传递装置(100),其特征在于,进一步包含

夹紧系统(500),用于将所述传递装置(100)紧固到所述丝锯(150)。

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