[实用新型]半导体装置的输送用托盘

权利要求书

1.一种半导体装置的输送用托盘，由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体和多个产品收纳部；该框体分别具备成对的横框构件及成对的纵框构件；该成对的横框构件具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口；该成对的纵框构件分别具备向外方突出的钩挂部，并连结前述成对的横框构件的两端部；该多个产品收纳部在该框体的内侧以连接状态纵横地设置；前述框体在上部内侧具有突出部，在前述框体的下部内侧形成前述突出部可嵌入的宽度的空间部，进而在相邻的前述产品收纳部之间具备与前述突出部相同高度的分隔部；除了上述钩挂部之外的前述框体的外侧的横向尺寸处在315mm±0.25mm的范围内，上述框体的外侧的纵向尺寸处在135.9mm±0.25mm的范围内，

其特征在于，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3～7.4mm的范围内。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3～5mm的范围内。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，在多张的该输送用托盘的层叠中，下层的该输送用托盘的前述分隔部与上层的该输送用托盘的底部抵接。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，从前述框体的周缘部突出的前述突出部的高度处在0.8～1.2mm的范围内。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，在该输送用托盘的中央部设置了放置垫的平面部，该垫吸附输送该输送用托盘。