[实用新型]半导体装置的输送用托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及在安装在基板等上之前的半导体装置(IC)的输送用托盘。

背景技术

关于同时地搭载多个由树脂对元件进行封闭、端子向外侧露出的半导体装置的输送用托盘，例如已由专利文献1、2等公开。特别是在专利文献2中公开了以下的内容等，即，在与收纳半导体装置的产品收纳部相比处于外侧的周边部分上，设置至少一组可嵌合的凹部和凸部，重叠地配置输送用托盘，上侧的输送用托盘起到下侧的输送用托盘的盖的作用。

另一方面，根据JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council联合电子元件工程委员会)的标准，决定半导体装置的输送用托盘的主要的外形、高度等尺寸，使得多个企业能够共同地使用该输送用托盘。

在先技术文献，

专利文献

专利文献1：日本特开平6-40482号公报

专利文献2：日本特开2005-162307号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

然而，近年来，半导体装置的小型化、薄型化不断发展，连接端子的形状也不同。特别是在JEDEC的标准中，由于输送用托盘的整个高度被决定成12.19mm或7.62mm，所以无晃动地装载薄型的半导体装置是困难的。

因此，以往的半导体装置的输送用托盘，由于半导体装置的载置部分具有超出需要的高度，所以存在体积变大，重量变大，半导体装置的收纳效率也差的问题。

本实用新型是鉴于这样的情况而做出的，目的在于提供一种半导体装置的输送用托盘，该半导体装置的输送用托盘关于纵横尺寸使用以往的标准，更轻量，半导体装置的收纳效率也高，减少了使用材料。

为了解决课题的手段

按照前述目的的本实用新型的半导体装置的输送用托盘，一种半导体装置的输送用托盘，由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体和多个产品收纳部；该框体分别具备成对的横框构件及成对的纵框构件；该成对的横框构件具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口；该成对的纵框构件分别具备向外方突出的钩挂部，并连结前述成对的横框构件的两端部；该多个产品收纳部在该框体的内侧以连接状态纵横地设置；前述框体在上部内侧具有突出部，在前述框体的下部内侧形成前述突出部可嵌入的宽度的空间部，进而在相邻的前述产品收纳部之间具备与前述突出部相同高度的分隔部；除了上述钩挂部之外的前述框体的外侧的横向尺寸处在315mm±0.25mm的范围内，上述框体的外侧的纵向尺寸处在135.9mm±0.25mm的范围内，其中，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3～7.4mm的范围内。

在这里，最好是，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度，处在3～5mm(最适合的是3.8～4.2mm)的范围内。另外，如果使输送用托盘的总高度不到3mm，则半导体装置的收纳变得困难，如果使总高度比此范围大，则省空间化及材料的削减的效果消失。

另外，作为导电性树脂，最好是，使用将碳黑、碳纤维、碳纳米管及其它导体的微小粉末混入了PS、PP、ABS、PPE、PES、PEEK等热塑性塑料中的导电性树脂。

实用新型的效果

本实用新型的半导体装置的输送用托盘(以下也称为“输送用托盘”)，由于将输送用托盘的高度做得比以往小，所以起到以下的效果。

(1)能够减小产品收纳部的高度，高效率地收纳近年的小型、薄的半导体装置。

(2)即使重叠更多的输送用托盘，高度也比以往的输送用托盘低，在相同高度、相同重量下，能够重叠更多的输送用托盘，空间的利用度提高。

(3)由于使用的材少即可，所以能够实现输送用托盘的轻量化，能够廉价地制造输送用托盘。

(4)特别是，如果使包含了突出部的框体的总高度为3～5mm，则与以往的输送用托盘相比，能够在相同高度堆叠约2倍的输送用托盘。

(5)另外，输送用托盘的纵横的尺寸、厚度(高度)，根据JEDEC的标准决定。在这里，由于如果变更纵横的尺寸，则不能使用以往的输送设备等的情况多，所以关于纵横的尺寸保持不变，但关于厚度，发现以往的输送设备也可使用，确认了与半导体装置的小型化一致地做得薄具有以上记载的优点，能够做出本实用新型。

附图说明

图1表示本实用新型的一实施方式的半导体装置的输送用托盘，(A)是正视图，(B)是仰视图，(C)是侧视图。

图2是该输送用托盘的局部放大图。