[实用新型]弧形工作面氟橡胶真空吸嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空吸嘴，尤其特别是指一种用于半导体封装测试行业微芯片粘贴工艺的弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。

背景技术

伴随着电子产品不断向小型化微型化的方向发展，在这样的趋势下，针对芯片的设计技术及封装设备的要求就越来越高。例如芯片方面具体表现在如下系列：（1）厚度越来越薄,规格越来越小；（2）芯片表面线路越来越密集；（3）线路与线路之间的间隙越来越小；（4）形成线路的镀层越来越薄，需要化学物质来保护线路表面不被氧化。例如设备方面具体表现在如下系列：（1）设备高度自动化；（2）机器运转速度越来越快；（3精度越来越高。例如工作环境具体体现在如下：高温——摄氏380度以上。基于以上条件，传统的封装技术上贴片工艺设备的必须品——普通的真空吸嘴就不能满足现有的工艺要求，那么，对一款新型的真空吸嘴的需求迫在眉睫。由于它是与芯片线路表面直接接触的物体，在高温、高速运行的工作情况下，所以必须考虑它的机械性能/物理性能及化学性能。由于传统的真空吸嘴与芯片线路表面有大面积的接触，在高温、高速运行的工作情况下，极易对现在的芯片线路表面造成伤害，具体表现在（1）芯片线路表面有印迹，会导致短路隐患；（2）擦伤芯片线路表面，造成短路；（3）芯片线路表面的化学保护层与吸嘴的工作接触面，在高温的作用下起化学反应，破坏芯片线路保护层；（4）在高温的作用下，芯片线路表面的化学保护层与吸嘴工作面起化学反应，产生一定程度的粘性，芯片释放不下，造成芯片回吸现象，从而导致回吸的芯片压坏待吸的另一芯片。本实用新型综合地从材料（采用氟橡胶耐高温）、工作条件（机器高速度运行）、接触方式（芯片边缘接触而不是面接触）等方面考虑而设计，实验证明，该实用新型可以解决以上所罗列的各个问题。综上所述，由于真空吸嘴与芯片线路表面有大面积的接触，在高温、高速运行的工作情况下，极易容易对现在被加工的芯片线路表面造成擦伤或破坏，而导致被加工的芯片产生短路以及芯片回吸现象等系列问题。

发明内容

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可以避免因真空吸嘴与芯片线路表面之间接触面积太大而导致被加工的芯片产生短路或芯片回吸现象系列问题发生的弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。

为了实现解决上述技术问题，本实用新型提供一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其包括用于吸附芯片的吸嘴主体；所述的吸嘴主体包括吸嘴以及与吸嘴一体设计的吸嘴垫；所述的吸嘴的内部设有安装腔，该安装腔的底端设有真空通道，从真空通道两端的端面处分别延伸出端面圆形倒角，从该端面圆形倒角一端延伸形成一弧形工作面；该弧形工作面与芯片边缘形成线接触的接触部。

依据所述主要技术特征，所述的真空通道，两侧的端面圆形倒角，两侧的弧形工作面以及芯片形成真空吸腔。

依据所述主要技术特征，所述的接触部是由所述弧形工作面尾端接触部分与芯片两端边缘的接触部分相交接触处形成接触线。

依据所述主要技术特征，所述的弧形工作面的弧高介于10度至15度。

依据所述主要技术特征，所述的端面圆形倒角的角度介于5度至10度。

依据所述主要技术特征，所述的弧形工作面的展开面为长方形或正方形，该长方形或正方形的单边尺寸大于相对应的芯片的单边的尺寸3微米至5微米。

依据所述主要技术特征，所述的安装腔内部安装于安装杆，该安装腔内部的底端设置有用于固定安装杆位置的限位挡体。

依据所述主要技术特征，所述的限位档体是由长方形或圆环体或截面为长方体构成，所述的限位档体底部中心位置处与真空通道相互导通。

依据所述主要技术特征，所述的吸嘴垫的内部分别设置有真空通道，端面圆形倒角以及弧形工作面，该真空通道，端面圆形倒角，弧形工作面以及芯片一表面形成真空吸腔。