[实用新型]改进的线材结构有效
| 申请号： | 201420573761.1 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204229885U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 彭明熯;简忠正 | 申请（专利权）人： | 鸿呈实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 线材 结构 | ||
1.一种改进的线材结构，其特征在于，包括：
一第一接地层；
一第一绝缘层，该第一绝缘层设于该第一接地层上；
数个传输导体，各该传输导体分别排列设置于该第一绝缘层背离该第一接地层侧处；
数个接地导体，各该接地导体分别排列设置于该第一绝缘层背离该第一接地层侧处，且各该接地导体与各该传输导体相互并排，并各该接地导体与该第一接地层导通连结；
一第二绝缘层，该第二绝缘层设于各该传输导体及各该接地导体背离该第一绝缘层侧处；及
一第二接地层，该第二接地层设于该第二绝缘层背离各该传输导体及各该接地导体侧处，且该第二接地层与各该接地导体导通连结。
2.根据权利要求1所述的改进的线材结构，其特征在于，所述各接地导体穿设该第一绝缘层，且与该第一接地层接触导通。
3.根据权利要求2所述的改进的线材结构，其特征在于，所述第一接地层与该第二接地层接触导通。
4.根据权利要求3所述的改进的线材结构，其特征在于，所述第一接地层及该第二接地层共同包设该第一绝缘层、各该传输导体、各该接地导体及该第二绝缘层。
5.根据权利要求1所述的改进的线材结构，其特征在于，所述各接地导体穿设该第一绝缘层及该第二绝缘层，且与该第一接地层及该第二接地层接触导通。
6.根据权利要求1所述的改进的线材结构，其特征在于，所述第一接地层、所述各传输导体、所述各接地导体及该第二接地层包含有金属材质。
7.根据权利要求6所述的改进的线材结构，其特征在于，所述第一接地层及该第二接地层包含有铝材质。
8.根据权利要求6所述的改进的线材结构，其特征在于，所述各传输导体及各接地导体包含有铜材质。
9.根据权利要求1所述的改进的线材结构，其特征在于，所述第一绝缘层及该第二绝缘层包含有绝缘材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿呈实业股份有限公司，未经鸿呈实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420573761.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
