[实用新型]改进的线材结构

说明书

技术领域

本实用新型为提供一种线材，特别是指一种降低成本且提升生产速度与传输速度，并减少电磁干扰、射频干扰及共模阻抗的改进的线材结构。

背景技术

请参阅图1所示，为现有包芯排线的实施示意图，由图中可清楚看出其包括有数个相互并排的传导线材91，而各传导线材91上分别环绕包设有第一绝缘体92以各自构成传递线，且各传递线旁排列设置有数个接地线材93，以分层隔开各传导线材91与各接地线材93，并各传递线及各接地线材93共同受金属层94分组包设，以减少各传递线发生干扰，再由一第二绝缘体95包设各金属层94来构成现有包芯排线；但现有包芯排线因层层包设结构导致生产缓慢及成本昂贵，且经量测其抗电磁干扰及抗射频干扰能力仍有所不足。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本申请人有鉴于上述缺失，搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种降低成本且提升生产速度与传输速度，并减少电磁干扰、射频干扰及共模阻抗的改进的线材结构的实用新型专利。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的线材结构，减少生产成本及加快制造速度；降低电磁干扰、射频干扰及共模阻抗。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种改进的线材结构，包括有一第一接地层，而第一接地层上层设有一第一绝缘层，且第一绝缘层背离第一接地层侧处分别排列设置有数个传输导体及数个接地导体，并各传输导体与各接地导体保持一定间距的相互排列，而各传输导体与各接地导体背离第一绝缘层侧处层设有一第二绝缘层，且第二绝缘层背离各传输导体与各接地导体侧处层设有一第二接地层，并第二接地层和第一接地层与各接地导体导通连结；因此得借由一层一层的层设结构让生产更为简单快速且降低成本，当各传输导体通过电流时其会产生电磁干扰、射频干扰或共模阻抗等事情，此时则靠各接地导体、第一接地层及第二接地层的相配合，经阻隔或引导来减少上述事情所产生的影响，故得进一步提升各传输导体的传输速度，借由上述技术，可针对现有包芯排线所存在的生产缓慢、成本昂贵，且抗电磁干扰及抗射频干扰能力不足的问题点加以突破，达到降低成本且提升生产速度与传输速度，并减少电磁干扰、射频干扰及共模阻抗的实用进步性。

本实用新型的有益效果是，减少生产成本及加快制造速度；降低电磁干扰、射频干扰及共模阻抗。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为现有包芯排线的实施示意图。

图2为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图。

图3为本实用新型第二较佳实施例的实施示意图。

图中标号说明：

1、1a第一接地层

2、2a第一绝缘层

3传输导体

4、4a接地导体

5、5a第二绝缘层

6、6a第二接地层

91传导线材

92第一绝缘体

93接地线材

94金属层

95第二绝缘体

具体实施方式

请参阅图2所示，为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出本实用新型包括一第一接地层1、一第一绝缘层2、数个传输导体3、数个接地导体4、一第二绝缘层5及一第二接地层6，其中第一接地层1、各传输导体3、各接地导体4及第二接地层6包含有金属材质，且第一接地层1及第二接地层6包含有铝材质，并各传输导体3及各接地导体4包含有铜材质，再第一绝缘层2及第二绝缘层5包含有绝缘材质。

而就本实用新型的结构相对位置来说第一绝缘层2设于第一接地层1上，且各传输导体3分别排列设置于第一绝缘层2背离第一接地层1侧处，并各接地导体4同样分别排列设置于第一绝缘层2背离第一接地层1侧处，再各接地导体4与各传输导体3相互并排，而第二绝缘层5设于各传输导体3及各接地导体4背离第一绝缘层2侧处，且第二接地层6设于第二绝缘层5背离各传输导体3及各接地导体4侧处，并各接地导体4与第一接地层1及第二接地层6导通连结。

此外再详加解说本实施中结构的相对连结关系，其中第一接地层1及第二接地层6会相接触导通，且共同包设第一绝缘层2、各传输导体3、各接地导体4及第二绝缘层5，并各接地导体4会穿设第一绝缘层2直接与第一接地层1接触导通，故可同时以间接方式与第二接地层6接触导通。