[实用新型]一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏

权利要求书

1.一种LED集成像素封装模组，其特征在于，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个LED像素，所述的LED像素为三原色LED发光体，所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。

2.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述封装基体的侧壁包括一第一侧壁，以及由所述第一侧壁上边缘凸伸的第二侧壁，并且所述第二侧壁横向伸出于所述第一侧壁的外表面。

3.如权利要求2所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述的贴装引脚呈L型，并且，贴装引脚由所述的第二侧壁与第一侧壁连接处纵向延伸而出，贴装引脚的末端伸出封装基体的底壁底部。

4.如权利要求3所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述第二侧壁外表面均匀设有的贴装引脚数为16。

5.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述四个LED像素采用共阳极连接。

6.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述相邻LED像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米。

7.如权利要求6所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，当被用于室内时，相邻LED像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米；当被用于室外时，相邻LED像素之间的中心距的范围为2.2毫米至3.2毫米。

8.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述的面罩为黑色。

9.一种高清显示屏，特征在于，包括多个如权利要求1至8任意一项所述的LED集成像素封装模组，所述的多个LED集成像素封装模组均匀安装于一PCB板上，相邻LED集成像素封装模组之间缝隙处卡装有一面罩。