[实用新型]一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种可集成封装的高清显示屏。

背景技术

LED显示屏因具有发光亮度强、显色指数高、高清、超大无缝拼接、自动控制调节程度高以及节能环保等特点，最近几年强势走向世界舞台，并被广泛的应用在户内外的光电显示领域。目前，LED显示屏行业趋向更高清、更低间距、超薄、超轻发展。但是，传统单灯单像素已不能满足高清低间距LED显示屏的发展要求，同时也为高清显示屏的防水要求带来无法避免的难题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种集成化封装，生产效率更高，显示更高清的一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED集成像素封装模组，其包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个LED像素，所述的LED像素为三原色LED发光体，所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。

其中，所述封装基体的侧壁包括一第一侧壁，以及由所述第一侧壁上边缘凸伸的第二侧壁，并且所述第二侧壁横向伸出于所述第一侧壁的外表面。

其中，所述的贴装引脚呈L型，并且，贴装引脚由所述的第二侧壁与第一侧壁连接处纵向延伸而出，所述贴装引脚的末端伸出封装基体的底壁底部。

其中，所述第二侧壁外表面均匀设有的贴装引脚数为16。

其中，所述四个LED像素采用共阳极连接。

其中，所述相邻LED像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米。

其中，当被用于室内时，相邻LED像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米；当被用于室外时，相邻LED像素之间的中心距的范围为2.2毫米至3.2毫米。

其中，所述的面罩为黑色。

一种高清显示屏，包括多个上述的LED集成像素封装模组，所述的多个LED集成像素封装模组均匀安装于一PCB板上，相邻LED集成像素封装模组之间缝隙处卡装有一面罩。

与现有技术相比，本实用新型一种LED集成像素封装模组及其显示屏，具有如下优点：集成化后生产效率更高，人工成本更低；QFN封装，四周都有焊盘，器件牢固性更好；PCB布线设计效率更高；像素位置更加精确；大屏拼接缝隙更容易调节；混光混色更均匀；显示对比度更好；光源散热效果更好，使用寿命更长。通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩。另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。

附图说明

图1为本实用新型LED集成像素封装模组的正面立体结构示意图；

图2为本实用新型LED集成像素封装模组的背面立体结构示意图；

图3为本实用新型LED集成像素封装模组的俯视图；

图4为本实用新型LED集成像素封装模组的爆炸图；

图5为本实用新型采用LED集成像素封装模组的高清显示屏的局部放大结构示意图。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

参阅附图1至附图4，本实用新型一种LED集成像素封装模组，其包括，一封装基体1，所述的封装基体1由一底壁以及由该底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁与侧壁共同围合呈一中部腔室。四个LED像素21，22，23，24，所述的四个LED像素分别安装于封装基体1的中部的腔室的四个拐角处，即四个LED像素中心对称分布。一面罩3，所述的面罩3呈十字形，该面罩3卡装在所述四个LED像素之间。一散热焊盘4，所述的散热焊盘4固定于所述封装基体1的底壁的底部。均匀分布于所述封装基体四周侧壁外表面的贴装引脚11。