[实用新型]一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线

权利要求书

1.一种高稳定性芯片传送装置，包括用于传送所述芯片的传送带，其特征是，传送带上沿传送方向排列有多个芯片定位区，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，各定位区中设有多个环形排列，能够分别与对应芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片传送装置，其特征是，所述定位柱为弹性定位柱。

3.根据权利要求2所述的一种高稳定性芯片传送装置，其特征是，所述定位柱可拆卸的设置在传送带上。

4.根据权利要求3所述的一种高稳定性芯片传送装置，其特征是，所述传送带上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位柱安装在定位孔中，且每条边上至少具有三个定位孔，至少安装两个定位柱。

5.根据权利要求4所述的一种高稳定性芯片传送装置，其特征是，所述传送带上定位孔分布使得各定位孔安装定位柱后，放置在传送带上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位。

6.根据权利要求5所述的一种高稳定性芯片传送装置，其特征是，所述定位区中、各定位柱围合的中心还设有能够嵌设所述主体的凹槽。

7.一种高稳定性芯片加工流水线，其特征是，包括权利要求6所述高稳定性芯片传送装置，和沿传送带方向依次设置的：用于在所述传送带上安装所述定位柱的定位机械手，用于将芯片安置在各定位区的上料机械手，以及将芯片从定位区取出进行贴片操作的下料机械手。