[实用新型]可去除气泡的胶膜粘贴装置有效
申请号: | 201420599882.3 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN204230206U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 徐玉权 | 申请(专利权)人: | 鸿积科机股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王春光 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去除 气泡 胶膜 粘贴 装置 | ||
1.一种可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,可去除气泡的胶膜粘贴装置包含:
一能置放一目标物的基座,以及
一气囊,设置于所述基座上方,所述气囊能接触所述目标物,并顺次形成一第一状态与一第二状态。
2.根据权利要求1所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述可去除气泡的胶膜粘贴装置更包含:
一隔离元件,设置于所述目标物的上表面与一胶膜之间;
其中,所述气囊能压粘所述胶膜,且所述胶膜与所述目标物粘贴;所述气囊接触所述胶膜,且所述气囊通过其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜与所述目标物之间的空气,形成所述第一状态。
3.根据权利要求2所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述气囊内部包含:
一弹性垫,所述弹性垫能施加压力于所述胶膜与所述目标物上,且所述气囊与所述胶膜的接触面平整,形成所述第二状态。
4.根据权利要求3所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述可去除气泡的胶膜粘贴装置包含:
一压力控制器,能控制所述气囊的内部压力为一定值。
5.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述弹性垫为一生胶垫。
6.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述基座具有一加热器,所述胶膜通过所述加热器加热而软化。
7.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述气囊设置于一升降机构上,所述升降机构能驱动所述气囊下降并顺次进入所述第一状态与所述第二状态。
8.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述气囊为一半球形气囊。
9.根据权利要求8所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述气囊进入所述第一状态,所述气囊的中心点接触所述胶膜的表面。
10.根据权利要求9所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置,其特征在于,所述气囊由所述第一状态转换至所述第二状态,相应的,所述气囊与所述胶膜的表面的接触由所述中心点转换至所述气囊的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造