[实用新型]可去除气泡的胶膜粘贴装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种胶膜粘贴装置，尤指一种可以去除气泡的胶膜粘贴装置。

背景技术

现有晶粒若粘贴于胶膜上后，若晶粒需要翻面转移至一新的胶膜时，往往是利用自动挑拣装置将晶粒自原胶膜转移至新的胶膜，此步骤非常耗时。

传统的胶膜粘贴装置在将胶膜粘贴于晶粒的过程中，其晶粒与胶膜之间容易有气泡残留，故当晶粒需要翻面转移至一新的胶膜时，因气泡的关系使晶粒与胶膜的结合度太差，故晶粒翻面转移过程中仍然会有晶粒残留于旧的胶膜上，故气泡残留是必需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是在提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，可去除胶膜与目标物之间的气泡。

本实用新型提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：

一能置放目标物的基座，以及

一气囊，设置于基座上方，气囊接触能目标物，并顺次形成一第一状态与一第二状态。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置更包含：

一隔离元件，设置于所述目标物的上表面与一胶膜之间；

其中，所述气囊能压粘所述胶膜，且所述胶膜与所述目标物粘贴；所述气囊接触所述胶膜，且所述气囊通过其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜与所述目标物之间的空气，形成所述第一状态，以避免所述胶膜与所述目标物之间有气泡存在。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊内部包含：

一弹性垫，所述弹性垫能施加压力于所述胶膜与所述目标物上，且所述气囊与所述胶膜的接触面平整，形成所述第二状态，可加强所述目标物与所述胶膜结合度，并维持所述气囊与所述胶膜的接触面的平整。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：

一压力控制器，能控制所述气囊的内部压力为一定值。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述弹性垫为一生胶垫。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述基座具有一加热器，所述胶膜通过所述加热器加热而软化，使所述胶膜于所述第二状态下时，提升所述目标物与所述胶膜结合度。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊设置于一升降机构上，所述升降机构能驱动所述气囊下降并顺次进入所述第一状态与所述第二状态。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊为一半球形气囊。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊进入所述第一状态，所述气囊的中心点接触所述胶膜的表面。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊由所述第一状态转换至所述第二状态，相应的，所述气囊与所述胶膜的表面的接触由所述中心点转换至所述气囊的表面。

本实用新型提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：

一基座，用以置放一目标物以及

一气囊，设置于所述基座上方，所述气囊接触所述目标物时具有一第一状态与一第二状态。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置更包含：

一隔离元件，设置于所述目标物的上表面与一胶膜之间；

其中，所述气囊用以压粘所述胶膜，使所述胶膜与所述目标物粘贴；在所述第一状态下时，所述气囊接触所述胶膜，所述气囊利用内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜与所述目标物之间的空气，以避免所述胶膜与所述目标物之间有气泡存在。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊内部包含：

一弹性垫，当所述气囊处于所述第二状态下时，所述弹性垫施加压力于所述胶膜与所述目标物上时，可加强所述目标物与所述胶膜结合度，并维持所述气囊与所述胶膜的接触面的平整。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：

一压力控制器，用以控制所述气囊的内部压力为一定值。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述弹性垫为一生胶垫。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述基座具有一加热器，所述胶膜通过所述加热器加热而软化，使所述胶膜于所述第二状态下时，提升所述目标物与所述胶膜结合度。

如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊设置于一升降机构上，所述升降机构下降时可使所述气囊进入所述第一状态与所述第二状态。