[实用新型]用于硅片切割的上下齐对焦显微镜有效
| 申请号： | 201420607840.X | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204116698U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王新印 | 申请（专利权）人： | 无锡世迈科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B21/00 | 分类号： | G02B21/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 切割 上下 对焦 显微镜 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜，其特征在于：包括透明且设有对焦基准线的切割台(1)、第一显微镜(2)和第二显微镜(3)，所述的第一显微镜(2)设在切割台(1)上方，所述第二显微镜(3)设在切割台(1)下方，所述第一显微镜(2)镜头和第二显微镜(3)镜头相对且与对焦基准线同轴线。
2.根据权利要求1所述的用于硅片切割的上下齐对焦显微镜，其特征在于：所述切割台(1)包括台架(1.1)和由透明材料制成且表面设有对焦基准线的台板(1.2)，所述台板(1.2)与台架(1.1)为可拆式连接。
3.根据权利要求1所述的用于硅片切割的上下齐对焦显微镜，其特征在于：还包括显示器(4)，所述第一显微镜(2)和第二显微镜(3)均与显示器(4)相连接。
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