[实用新型]用于硅片切割的上下齐对焦显微镜

说明书

技术领域

本发明涉及硅片切割技术领域，具体是指一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜。

背景技术

目前现有技术的半导体晶元制作采用硅片上制造若干个晶元，制作并测试符合要求后对硅片上的晶元进行切割，切割的标准采用延晶元间的间隙street进行切割，采用正切和反切的方法。

所谓正切是指延表面有晶元的一面进行切割，顺street进行切割，这种切割方法存在的弊端是在切割至硅片边缘处时容易出现崩片，所谓崩片是指边缘处破碎。

正因为正切的弊端存在使得现在绝大部分工厂采用反切工艺，反切工艺是将硅片从表面无晶元的那一面进行切割，但是由于反面无晶元和street，而切割由必须沿street进行，使得人们针对这一问题进行了改进，将硅片反面朝上放置，在硅片下部设有红外线照射装置，采用红外线照射穿透率较高这一特性，使得从上往下看硅片反面也可以看到硅片正面上的晶元和street，从而进行切割。

但由于硅片易碎等问题，越来越多的硅片的反面都镀有镍铂金，镀有镍铂金后的硅片红外线穿透率极具下降，使得原先所采用的红外线照射反切方法已经不再适用。

综上所述，可以看出目前现有技术的硅片切割设备的适用性较差，很难满足不同种类的硅片的需求。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供一种可以适用于不同切割方法和不同硅片类型的用于硅片切割的上下齐对焦显微镜。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜，包括透明且设有对焦基准线的切割台、第一显微镜和第二显微镜，所述的第一显微镜设在切割台上方，所述第二显微镜设在切割台下方，所述第一显微镜镜头和第二显微镜镜头相对且与对焦基准线同轴线。

根据上述方案可以看出本实用具有如下优点：通过第一显微镜和第二显微镜对硅片进行照射，可以使得第一显微镜与第二显微镜产生画面，同时第一显微镜与第二显微镜通过与切割台上的基准线对焦，使得在第一显微镜镜头和第二显微镜镜头上看到的画面一致，此时如果采用第一显微镜上镜头画面对硅片进行切割可以，若采用第二显微镜上镜头画面对硅片切割也可以，这使得不管硅片是采用正切或反切，操作人都可以获得硅片正面或反面上的画面，这使得设备的使用不再局限于硅片的种类，具有很强的适用性。

作为优选，所述切割台包括台架和由透明材料制成的台板且表面设有对焦基准线的台板，所述台板与台架为可拆式连接；不同的硅片大小和切割方法不同，要对准的基准点位置可能不同，采用透明材料制成台板并与台架可拆式连接，可进一步增加设备的适用性。

作为优选，所述的用于硅片切割的上下齐对焦显微镜还包括显示器，所述第一显微镜和第二显微镜均与显示器相连接；通过增加显示器，将第一显微镜、第二显微镜上的画面同时在显示器上显现，通过调节两幅画面的对比度，从而使得进一步提高设备的精确度。

附图说明

附图1为本实用新型的用于硅片切割的上下齐对焦显微镜的结构示意图。

图中所示：1、切割台，1.1、台架，1.2、台板，2、第一显微镜，3、第二显微镜，4、显示器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

如附图1所示，一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜，其特征在于：包括透明且设有对焦基准线的切割台1、第一显微镜2和第二显微镜3，所述的第一显微镜2设在切割台1上方，所述第二显微镜3设在切割台1下方，所述第一显微镜2镜头和第二显微镜3镜头相对且与对焦基准线同轴线；所述切割台1包括台架1.1和由透明材料制成的台板且表面设有对焦基准线的台板1.2，所述台板1.2与台架1.1为可拆式连接；所述的用于硅片切割的上下齐对焦显微镜还包括显示器4，所述第一显微镜2和第二显微镜3均与显示器4相连接。

在实际操作过程中将第一显微镜2和第二显微镜3固定在硅片切割装置上，并将第一显微镜2设在切割台1上方，第二显微镜3设在切割台1下方，将第一显微镜2和第二显微镜3镜头相对并调为同轴线，且该轴线通过台板1.2上的基准线，三点一线保准了设备的精准度，同时将为了防止出现误差，将第一显微镜2和第二显微镜3的画面同时调入显示器4中，通过调节对比度，使得操作者可以同时看到两个画面，从而保证切割的精准度和稳定性，这样的切割不再局限硅片是否再采用正面向上或反面向上，也不再局限与是正切或者反切，一律都可以使用，这使得该装置具有很强的适用性。

可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。