[实用新型]一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构

权利要求书

1.一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；其特征在于：所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。

2.根据权利要求1所述的薄膜电容器表面安装焊接引出结构，其特征在于：所述凸台的高度为0.2mm-2.0mm。

3.根据权利要求1所述的薄膜电容器表面安装焊接引出结构，其特征在于：所述凸台由分布在壳体的底端的四角的第一凸台和壳体的底端的两相对边处的若干第二凸台构成，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第二凸台处，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第二凸台的嵌槽中。

4.根据权利要求1所述的薄膜电容器表面安装焊接引出结构，其特征在于：所述凸台由分布在壳体的底端的两相对边处的长条形的第三凸台构成，且第三凸台的长度与所述壳体的底端的两相对边的长度相同，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第三凸台处，且嵌槽是沿着第三凸台的长度方向设置，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第三凸台的嵌槽中。

5.根据权利要求1所述的薄膜电容器表面安装焊接引出结构，其特征在于：所述凸台由分布在壳体的底端的V形形状的第四凸台构成，且第四凸台跨设在壳体的底端的两相对边之间，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第四凸台处，且嵌槽是沿着第四凸台的V形形状设置，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第四凸台的嵌槽中。

6.根据权利要求1所述的薄膜电容器表面安装焊接引出结构，其特征在于：所述凸台由分布在壳体的底端的圆弧形形状的第五凸台构成，且第五凸台设在壳体的底端的中间，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第五凸台处，且嵌槽是沿着第五凸台的圆弧形形状设置，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第五凸台的嵌槽中。