[实用新型]一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面安装薄膜电容器，特别是涉及一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。

表面贴装技术(SMT)是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。在实际应用中，表面安装薄膜电容器，主要采用金属化膜叠片式制作而成，然后在两端喷涂上可焊性金属作为产品的焊接面；表面安装电容器在安装时，是将产品的焊接面作为焊脚直接焊接在电路板上，即，普通薄膜电容器是采用自带焊接区域或辅助焊接区域与电路板进行表面贴装，工艺复杂、成本较高、贮存运输有潮湿敏感等级要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，通过对薄膜电容器的壳体结构以及引线结构的改进，使得将薄膜电容器表面安装在电路板上时，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。

所述凸台的高度为0.2mm-2.0mm。

所述凸台由分布在壳体的底端的四角的第一凸台和壳体的底端的两相对边处的若干第二凸台构成，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第二凸台处，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第二凸台的嵌槽中。

所述凸台由分布在壳体的底端的两相对边处的长条形的第三凸台构成，且第三凸台的长度与所述壳体的底端的两相对边的长度相同，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第三凸台处，且嵌槽是沿着第三凸台的长度方向设置，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第三凸台的嵌槽中。

所述凸台由分布在壳体的底端的V形形状的第四凸台构成，且第四凸台跨设在壳体的底端的两相对边之间，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第四凸台处，且嵌槽是沿着第四凸台的V形形状设置，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第四凸台的嵌槽中。

所述凸台由分布在壳体的底端的圆弧形形状的第五凸台构成，且第五凸台设在壳体的底端的中间，以使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述嵌槽设在第五凸台处，且嵌槽是沿着第五凸台的圆弧形形状设置，所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的第五凸台的嵌槽中。

本实用新型的一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，是在壳体的底端设置辅助凸台，并且将引线折弯，紧贴着部分凸台。凸台的分布可以有多种形式，只要能够对壳体进行支撑使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上就可以了，而凸台的高度要求在0.2mm-2.0mm之间。引线需要弯折，并且要紧贴着部分凸台，使得薄膜电容器表面安装时能够与电路板实现电连接。表面贴装时，是将焊膏涂覆到电路板的焊盘上，薄膜电容器准确安装到焊盘位置，回流焊使焊膏融化，使薄膜电容器与电路板牢固焊接在一起。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：

由于采用了在壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽，本实用新型的这种结构使得将薄膜电容器表面安装到电路板上时，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构不局限于实施例。

附图说明

图1是实施例一本实用新型的立体构造示意图；

图2是实施例一本实用新型的主视图；

图3是实施例一本实用新型的侧视图；

图4是实施例一本实用新型的仰视图；

图5是实施例二本实用新型的立体构造示意图；

图6是实施例二本实用新型的主视图；

图7是实施例二本实用新型的侧视图；

图8是实施例二本实用新型的仰视图。

具体实施方式

实施例一