[实用新型]发光二极管以及包括其的发光二极管模块有效
申请号: | 201420613865.0 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN204348750U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 郭德博;徐正毅 | 申请(专利权)人: | 北京中科天顺信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/48 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 以及 包括 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及光电器件领域,特别是涉及一种发光二极管以及包括其的发光二极管模块。
背景技术
发光二极管(LED)具有发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、体积小等特点,被广泛的应用于固态照明。传统发光二极管普遍采用蓝宝石衬底,由于蓝宝石的热导率差(35W/m·K),不能将芯片工作时产生的热量及时的导出,严重限制了其在高功率领域的应用。另外,对于传统发光二极管,蓝宝石衬底参与内部光学传输,由于蓝宝石对光的吸收以及蓝宝石与半导体界面对光的反射,阻碍了发光二极管的光提取效率的进一步提高。薄膜结构发光二极管是将原来光学及热学性能较差的衬底材料去掉,换上导电好、高导热、带高反射膜的衬底,衬底不参与光学传输,不仅减少了原衬底材料光吸收,而且增强了发光二极管的导热功能,比较传统发光二极管,具有更高的光提取效率及更高的操作功率,受到很大的关注与研究。
现有技术中,薄膜结构发光二极管利用衬底置换的技术,如图1A所示,首先通过键合或电镀的方法将转移衬底(高热导率衬底)112与发光二极管外延片粘合在一起。发光二极管外延片由支撑衬底102,N型半导体层104,量子阱发光层106以及P型半导体层108构成。接着,通过剥离或者机械研磨的方法去除支撑衬底102,然后在转移衬底112上以及N型半导体层104上分别制作P型电极110及N型电极114,得到具有上下电极结构的发光二极管芯片100(如图1B所示)。以下,为了描述方便起见,将图1B的结构简化为图1C的形式,其中附图标记120指代发光二极管芯片100的发光结构,等同于图lB中的N型半导体层104、量子阱发光层106、P型半导体层108以及转移衬底112的叠层。本领域技术人员能够明了,这样的简化并不会影响对本实用新型的理解。由于单颗发光二极管光通量小,所以在多数实际应用中往往需要在支撑基板上串联多颗如图1C所示的发光二极管,如图1D所示。然而对于这种上下结构发光二极管要实现串联,首先所采用的基板124必须是绝缘的,其次需要在绝缘基板上制作电路122,然后才能通过连接导线126实现串联。一般的绝缘基板热导率低,导热效果不好,影响发光二极管的热学性能,而热导率高的绝缘基板价格高,再加上要在绝缘基板上制作电路会额外的增加成本。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的不足,提出了本实用新型。
本实用新型第一方面涉及一种发光二极管,其包括非掺杂层;依次形成在该非掺杂层上的N型半导体层、量子阱发光层以及P型半导体层;开槽,从该P型半导体层表面延伸到该N型半导体层表面或延伸到该N型半导体层中,开槽后剩余的P型半导体层、量子阱发光层及N型半导体层分别为P型半导体部、量子阱发光部及N型半导体部;P型欧姆接触层,形成在该P型半导体部上;绝缘介质膜,形成在该开槽的侧壁和该P型欧姆接触层上;金属层,形成在该开槽底部的N型半导体部以及该绝缘介质膜上;支撑衬底,形成在该金属层上;第一盲孔和第二盲孔,该第一盲孔从非掺杂层表面延伸到P型欧姆接触层表面,该第二盲孔从非掺杂层表面延伸到金属层表面;P型及N型压焊部,分别形成在露出的P型欧姆接触层以及金属层上。
可选地,该金属层由N型欧姆接触层和位于N型欧姆接触层上的隔离层构成。
可选地,该N型欧姆接触层由Al、Ag、Ti、Cr、Ni和Au中一种或多种金属构成。
可选地,该隔离层由W、TiW、Ta、TaN、Ni、Ti、Cr、Au和Cu中一种或多种金属构成。
可选地,该支撑衬底由金属支撑层和其上的高阻支撑层组成。
可选地,该金属支撑层采用铬、铜、镍、钼铜和钨铜之一或其中两种或多种材料的组合。
可选地,该高阻支撑层是氧化铝片、氮化铝片、碳硅片化硅片或表面附着绝缘层的金属片。
可选地,该发光二极管还包括用于提高光提取效率的结构,形成在该非掺杂层表面上。
可选地,该结构呈凹坑状、凸球面状或者锯齿形。
本实用新型的第二方面涉及一种发光二极管模块,其包括支撑基板;多个根据第一方面所述的发光二极管,该多个发光二极管设置在该支撑基板上;连接导线,用于将该多个发光二极管串联或并联连接在一起。
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