[实用新型]LED芯片集成模块、光源及其固定结构

权利要求书

1.一种LED芯片集成模块，其特征在于，所述LED芯片集成模块包括LED芯片、基板、导电线路、固定材料和密封层，在所述基板的一个表面上形成所述导电线路，在所述LED芯片的非发光面上形成有芯片电极，在所述芯片电极和导电线路之间设置有所述固定材料，所述固定材料为导电材料，在所述LED芯片发光面一侧覆盖有所述密封层。

2.根据权利要求1所述的LED芯片集成模块，其特征在于，所述密封层充满所述导电线路、固定材料、芯片电极和LED芯片之间的所有间隙，并在所述LED芯片远离所述基板的一侧形成一定的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的LED芯片集成模块，其特征在于，所述密封层是透明材料或荧光材料。

4.根据权利要求3所述的LED芯片集成模块，其特征在于，所述密封层为硅胶、透镜胶或荧光粉胶。

5.根据权利要求1或2所述的LED芯片集成模块，其特征在于，所述LED芯片集成模块包括多个LED芯片，多个所述LED芯片之间通过所述导电线路实现串联或者并联。

6.一种LED芯片集成模块光源，其特征在于，包括LED芯片集成模块、引线焊盘、TVS齐纳管、导线和支架，所述LED芯片集成模块、引线焊盘、TVS齐纳管和导线设置在所述支架上，所述LED芯片集成模块、引线焊盘和TVS齐纳管之间通过所述导线进行电连接；所述LED芯片集成模块包括LED芯片、基板、导电线路、固定材料和密封层，在所述基板的一个表面上形成所述导电线路，在所述LED芯片的非发光面上形成有芯片电极，在所述芯片电极和导电线路之间设置有所述固定材料，所述固定材料为导电材料，在所述LED芯片发光面一侧覆盖有所述密封层，所述密封层是透明材料或荧光材料。

7.根据权利要求6所述的LED芯片集成模块光源，其特征在于，所述密封层充满所述导电线路、固定材料、芯片电极和LED芯片之间的所有间隙，并在所述LED芯片远离所述基板的一侧形成一定的厚度。

8.根据权利要求6所述的LED芯片集成模块光源，其特征在于，所述LED芯片集成模块位于靠近中间的位置，所述引线焊盘位于所述LED芯片集成模块的两侧。

9.根据权利要求6所述的LED芯片集成模块光源，其特征在于，所述VS齐纳管安装于电源正负极之间。

10.根据权利要求6-9任一项所述的LED芯片集成模块光源，其特征在于，所述密封层为硅胶、透镜胶或荧光粉胶。

11.根据权利要求6-9任一项所述的LED芯片集成模块光源，其特征在于，所述导电线路根据不同的串并方式在所述支架的中间区域有规则排列。

12.根据权利要求6-9任一项所述的LED芯片集成模块光源，其特征在于，所述LED芯片集成模块包括多个LED芯片，多个所述LED芯片之间通过所述导电线路实现串联或者并联。

13.一种包括权利要求6-9任一项所述的LED芯片集成模块光源的固定结构，其特征在于，包括光源扣件，所述LED芯片集成模块光源置于所述光源扣件内形成组件，所述组件通过螺丝固定在LED散热器上。

14.根据权利要求13所述的固定结构，其特征在于，所述光源扣件为塑料件。