[实用新型]LED芯片集成模块、光源及其固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片模块、户外照明用LED光源，具体涉及一种LED芯片集成模块、LED芯片集成模块光源及其固定结构。

背景技术

LED封装技术发展至今，大多数产品依然采用金丝打线连接芯片和焊盘的方式，覆晶芯片的产生引导了LED封装的改变，特别是在大功率集成照明方面。众所周知目前市面上大多数大功率LED封装是靠芯片的串并进行实现，如100W需要100颗芯片或者更多。而芯片和芯片之间的连接是靠金线的焊接，金线的焊接工艺只能依靠工艺控制，其焊接质量只能通过一些成熟的技术方式去判定，并且其判定的方式和设备、人员、环境、企业工艺技术成熟度等等都直接相关，如何保证多颗芯片乃至上百颗芯片稳定可靠的连接工作，是目前制作集成大功率封装厂家一直存在的问题，也是导致非常多的LED应用端厂家对集成大功率产品的可靠性产生严重的质疑，甚至反感的原因所在。

传统LED集成封装技术多采用串并的方式进行连接，芯片与芯片、芯片与支架采用一定粗细的金属先进行连接，金线是通过打线机进行焊接，这是一个复杂的制作过程，金属线的连接工艺伴随着半导体的发展一直在成长，通过几十年的发展，其工艺成熟度也是不言而喻的，在过去几十年的发展过程中也制定了非常多的工艺及实施方式去规范，但是大部分企业都是通过抽测和拉力的管控等方法进行工艺的管控，并且LED金丝的线数是和良品率是成反比的，金丝线数越多LED质量越难保证。

传统LED芯片采用的是蓝宝石作为衬底，其出光层位于芯片衬底上，当LED工作时，热量先传递到蓝宝石衬底上，再传递到基板上。蓝宝石是热的不良导体，其导热率相对封装材料都比较低。而且电极通常在LED芯片正出光面上，位置非常有限，其过电流的能力相对比较差。

如何利用覆晶芯片的优势去制作实际应用所需要的封装产品，特别是多芯片集成大功率LED封装产品，体现出覆晶技术的优势，从而通过改变封装结构及工艺，提高产品的可靠性，降低产品的质量隐患，从而进一步扩大集成大功率封装产品的覆盖面，节约封装成本和应用成本是目前行业一直在努力的方向。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED芯片集成模块、一种LED芯片集成模块光源及其固定结构，具有高可靠性、高稳定性，通过改变LED封装结构实现多芯片集成化，通过新的封装技术应用降低封装成本、提高产品可靠性。

根据本实用新型的第一方面，提供一种LED芯片集成模块，所述LED芯片集成模块包括LED芯片、基板、导电线路、固定材料和密封层，在所述基板的一个表面上形成所述导电线路，在所述LED芯片的非发光面上形成有芯片电极，在所述芯片电极和导电线路之间设置有所述固定材料，所述固定材料为导电材料，在所述LED芯片发光面一侧覆盖有所述密封层。

优选地，所述密封层充满所述导电线路、固定材料、芯片电极和LED芯片之间的所有间隙，并在所述LED芯片远离所述基板的一侧形成一定的厚度。

优选地，所述密封层是透明材料或荧光材料。

优选地，所述密封层为硅胶、透镜胶或荧光粉胶。

优选地，所述LED芯片集成模块包括多个LED芯片，多个所述LED芯片之间通过所述导电线路实现串联或者并联。

根据本实用新型的第二方面，提供一种LED芯片集成模块光源，其特征在于，包括LED芯片集成模块、引线焊盘、TVS齐纳管、导线和支架，所述LED芯片集成模块、引线焊盘、TVS齐纳管和导线设置在所述支架上，所述LED芯片集成模块、引线焊盘和TVS齐纳管之间通过所述导线进行电连接；所述LED芯片集成模块包括LED芯片、基板、导电线路、固定材料和密封层，在所述基板的一个表面上形成所述导电线路，在所述LED芯片的非发光面上形成有芯片电极，在所述芯片电极和导电线路之间设置有所述固定材料，所述固定材料为导电材料，在所述LED芯片发光面一侧覆盖有所述密封层，所述密封层是透明材料或荧光材料。

优选地，所述密封层充满所述导电线路、固定材料、芯片电极和LED芯片之间的所有间隙，并在所述LED芯片远离所述基板的一侧形成一定的厚度。

优选地，所述LED芯片集成模块位于靠近中间的位置，所述引线焊盘位于所述LED芯片集成模块的两侧。

优选地，所述VS齐纳管安装于电源正负极之间。

优选地，所述密封层为硅胶、透镜胶或荧光粉胶。

优选地，所述导电线路根据不同的串并方式在所述支架的中间区域有规则排列。