[实用新型]发声装置的振膜结构有效
申请号: | 201420618408.0 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN204259145U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 邓克忠 | 申请(专利权)人: | 邓克忠 |
主分类号: | H04R7/06 | 分类号: | H04R7/06 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 装置 膜结构 | ||
1.一种发声装置的振膜结构,其特征在于,包括:
一薄膜层,具有一第一侧以及一第二侧;
一第一电路薄膜层,透过一第一电解接合层固定于该薄膜层的该第一侧,且其一端具有一第一接触端子;
一第二电路薄膜层,透过一第二电解接合层固定于该薄膜层的该第二侧,且其一端具有一第二接触端子;以及
至少一导电结构,穿透该薄膜层连接该第一电路薄膜层以及该第二电路薄膜层。
2.根据权利要求1所述的振膜结构,其特征在于,该至少一导电结构包括:
一穿孔,自该第一电路薄膜层的一外表面穿过该薄膜层穿透至该第二电路薄膜层的一外表面;以及
一导电层,设置在该穿孔的一内周壁上,该导电层同时与该第一电路薄膜层以及该第二电路薄膜层相接触。
3.根据权利要求2所述的振膜结构,其特征在于,进一步包括多个覆盖部分,所述覆盖部分在该第一电路薄膜层的一外表面以及该第二电路薄膜层的一外表面上围绕该穿孔设置,且所述覆盖部分与该穿孔中的该导电层相接触。
4.一种发声装置的振膜结构,其特征在于,包括:
一薄膜层,具有一第一侧以及一第二侧;
一第一电路薄膜层,透过一第一电解接合层固定于该薄膜层的该第一侧,且其一端具有一第一接触端子;
至少一迭合层,每一个该迭合层包括:
一第三电路薄膜层;以及
一迭合薄膜层,透过一迭合电解接合层固定于该第三电路薄膜层;
其中,该至少一迭合层中最外侧的该第三电路薄膜层透过一第三电解接合层固定于该薄膜层的第二侧;
一第二电路薄膜层,透过一第二电解接合层固定于该至少一迭合层中最 外侧的该迭合薄膜层,且其一端具有一第二接触端子;以及
多个导电结构;
其中,在该第一电路薄膜层、该第二电路薄膜层以及该至少一第三电路薄膜层中每两个相邻的电路薄膜层透过至少一导电结构相连接。
5.根据权利要求4所述的振膜结构,其特征在于,该导电结构的每一者包括:
一穿孔,自该两个相邻的电路薄膜层中的前一者穿过两个相邻的电路薄膜层之间的该迭合薄膜层或该薄膜层穿透至两个相邻的电路薄膜层中的后一者;以及
一导电层,设置在该穿孔的一内周壁上,该导电层与该两个相邻的电路薄膜层相接触。
6.根据权利要求5所述的振膜结构,其特征在于,进一步包括多个覆盖部分,所述覆盖部分在该第一电路薄膜层的外表面以及该第二电路薄膜层的外表面上围绕各个所述穿孔设置,且所述覆盖部分分别与所述穿孔中的各个该导电层相接触。
7.根据权利要求4所述的振膜结构,其特征在于,包括多个该迭合层,且每两个该迭合层之间透过该迭合电解接合层相互固定。
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