[实用新型]用于表面贴装元件打卷带的辅具有效
| 申请号： | 201420633815.9 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN204180396U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊信 | 申请（专利权）人： | 滨中元川金属制品（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 元件 打卷带 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于表面贴装元件打卷带的辅具，用于配合卷带托装小型SMT元件，其特征在于：包括辅具本体，所述辅具本体紧贴所述卷带的载物腔内表面，所述辅具本体上表面设有用于托承和定位所述SMT元件的凹孔。
2.根据权利要求1所述的用于表面贴装元件打卷带的辅具，其特征在于：所述辅具本体为柱形。
3.根据权利要求1所述的用于表面贴装元件打卷带的辅具，其特征在于：所述凹孔为上部截面大于下部截面的阶梯孔，所述上部用于托承所述SMT元件的头部，所述下部用于收容所述SMT元件的尾部。
4.根据权利要求3所述的用于表面贴装元件打卷带的辅具，其特征在于：所述辅具本体内设有从其上表面连通所述凹孔下部的排气道。
5.根据权利要求3所述的用于表面贴装元件打卷带的辅具，其特征在于：所述凹孔上部深度H1小于所述SMT元件头部厚度L，即H1＜L。
6.根据权利要求5所述的用于表面贴装元件打卷带的辅具，其特征在于：所述辅具本体高度H0与所述SMT元件头部露出辅具本体高度L-H1的和小于所述载物腔深度H2，即H0+L-H1＜H2。
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