[实用新型]用于表面贴装元件打卷带的辅具

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种用于表面贴装元件打卷带的辅具。

【背景技术】

表面组装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种将无引脚或短引线表面贴装元件(简称SMT元件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的新一代电子装连技术。该技术有组装密度高，电子产品体积小、重量轻、可靠性高，生产易自动化、高效、节约等优点。

如图1，通常SMT元件1的封装通常使用的是有弹性的卷带2，SMT元件1以特定姿态收容于卷带2上的载物腔21内，然后以麦拉3封闭。由于卷带2是用塑胶成型的，限于制造特征，卷带2的载物腔21大小会有一些浮动，与SMT元件1之间难以避免得会有一些间隙。然而随着产品体积减小，载物腔21容积也大大减小，比如某-SMT元件1为上部直径小于1.5mm、下部直径小于0.7mm小型非片状结构，这样卷带2的成型难度提高，载物腔21大小的浮动相对SMT元件1的尺寸比例很大。载物腔21太小则SMT元件1不能放入载物腔21；太大，载物腔21太小则SMT元件1可能在载物腔21中翻转，以致颠倒错乱。

因此，有必要提供一种封装辅具来解决现有技术的以上问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种控制简单的一种用于表面贴装元件打卷带的辅具。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种用于表面贴装元件打卷带的辅具，用于配合卷带托装小型SMT元件，包括辅具本体，所述辅具本体紧贴所述卷带的载物腔内表面，所述辅具本体上表面设有用于托承和定位所述SMT元件的凹孔。

具体的，所述辅具本体为柱形。

具体的，所述凹孔为上部截面大于下部截面的阶梯孔，所述上部用于托承所述SMT元件的头部，所述下部用于收容所述SMT元件的尾部。

具体的，所述辅具本体内设有从其上表面连通所述凹孔下部的排气道。

具体的，所述凹孔上部深度H1小于所述SMT元件头部厚度L，即H1＜L。

具体的，所述辅具本体高度H0与所述SMT元件头部露出辅具本体高度L-H1的和小于所述载物腔深度H2，即H0+L-H1＜H2。

与现有技术相比，本实用新型用于表面贴装元件打卷带的辅具的有益效果在于：

1、利用辅具本体上的凹孔准确定位SMT元件，较大的辅具与载物腔卡合受载物腔尺寸误差影响小，避免了SMT元件的封装不良；

2、辅具本体为柱形时，将其放入载物腔的姿态容易控制；

3、凹孔呈阶梯型可以使其内壁严密贴附SMT元件的下方外形，使辅具本体与SMT元件之间的自由度更小；

4、排气道可以令SMT元件与凹孔内壁之间空气排出，以免两者间隙太小而产生困气，阻碍SMT元件在辅具本体上安放就位；

5、SMT元件头部露出于辅具本体之外可方便其从辅具中取出，辅具本体高度加SMT元件露出辅具本体部分高度之和小于载物腔深度令两者的整体完全沉入载物腔内，以免影响麦拉封装。

【附图说明】

图1为现有技术中SMT元件打卷带状态的截面示意图；

图2为本实用新型用于表面贴装元件打卷带的辅具应用于打卷带中的截面示意图。

图中数字表示：

1、SMT元件，11、头部，12、尾部，2、卷带，21、载物腔，3、麦拉；

4、辅具本体，41、凹孔，411、上部，412、下部，42、排气道。

【具体实施方式】

如图2所示，本实用新型为一种用于表面贴装元件打卷带的辅具，其包括辅具本体4，辅具本体4用于收容于卷带2的载物腔21内，辅具本体4为柱形。辅具本体4上表面设有用于托承和定位SMT元件1的凹孔41。由此，辅具本体4可用有别于卷带2的材料和工艺制造，即可用金属材质切削制造，由于凹孔41靠切削制造精度易控，所以定位SMT元件1更准确。由于辅具与SMT元件1形成一个较大整体，这样封装整体的载物腔21容积变大，方便卷带2制造。辅具与卷带2卡合时，载物腔21尺寸误差对卷带1封装定位的影响大大减小，避免了SMT元件在封装中翻转错乱；由于辅具本体4的特殊外形，将其放入载物腔21的姿态容易控制。