[实用新型]防焊塞孔导气板有效
申请号: | 201420639346.1 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN204131857U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防焊塞孔导气板 | ||
1.一种防焊塞孔导气板,PCB板由多个PCS板组成,该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔,该导气板定位设置于该PCB板的下方;其特征在于:该导气板包括一基板(1),所述基板(1)上划分有多个导气区域(10),该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应;另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔(100),且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔(100)之内。
2.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板,其特征在于:该多个导气通孔(100)呈阵列布设在所述基板(1)上。
3.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板,其特征在于:所述基板(1)为方形板状结构;该多个导气通孔(100)皆为方形通孔。
4.根据权利要求3所述的防焊塞孔导气板,其特征在于:在所述基板(1)的四角位置处还皆分别开设有定位孔(11)。
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