[实用新型]防焊塞孔导气板有效

专利信息
申请号: 201420639346.1 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204131857U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防焊塞孔导气板
【权利要求书】:

1.一种防焊塞孔导气板,PCB板由多个PCS板组成,该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔,该导气板定位设置于该PCB板的下方;其特征在于:该导气板包括一基板(1),所述基板(1)上划分有多个导气区域(10),该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应;另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔(100),且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔(100)之内。

2.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板,其特征在于:该多个导气通孔(100)呈阵列布设在所述基板(1)上。

3.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板,其特征在于:所述基板(1)为方形板状结构;该多个导气通孔(100)皆为方形通孔。

4.根据权利要求3所述的防焊塞孔导气板,其特征在于:在所述基板(1)的四角位置处还皆分别开设有定位孔(11)。

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