[实用新型]防焊塞孔导气板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体提供一种防焊塞孔导气板。

背景技术

防焊工艺是印刷线路板制造流程中的重要工序之一，技术人员在防焊工序常会对小孔径的导通孔进行塞孔制作。这种做法主要是为了避免以下问题的产生：锡球、锡塞产生，造成短路或污染机台；组装时，吸板掉落，造成组装作业困难；锡膏进孔，造成空焊；涌锡，造成短路。

防焊塞孔工艺主要利用油墨的可流动性，将油墨塞入孔中将孔填满。在塞孔过程中，为防止出现空泡、爆孔、透光等塞孔不良情况，必须保证孔内空气流通。为解决以上问题，本领域技术人员研制出一种覆铜导气板，该导气板上布设有若干导气孔，导气孔与线路板的待塞孔一一对应，在塞孔时，将该导气板置于待塞孔线路板正下方，并使导气孔与线路板的待塞孔相对应，使待塞孔内部气流畅通，有效避免气泡产生，提高塞孔品质。

为了使导气效果良好，现有技术中通常将导气孔孔径比线路板待塞孔孔径大40mil，但一方面，因导气板上的导气孔常使用钻孔方式制得，所以当加大导气孔孔径时，便会造成相邻两导气孔之间由于间隙变小，这样在钻孔时便会容易产生导气孔破损现象，进而影响导气效果；另一方面，当导气板长期使用时，导气孔内会残留一些油墨，造成导气孔堵塞，进而影响导气效果、以及对PCB板造成污染。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种防焊塞孔导气板，该导气板结构简单、合理，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内。

作为本实用新型的进一步改进，该多个导气通孔呈阵列布设在所述基板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板为方形板状结构；该多个导气通孔皆为方形通孔。

作为本实用新型的进一步改进，在所述基板的四角位置处还皆分别开设有定位孔。

本实用新型的有益效果是：通过将基板划分为多个导气区域，每一导气区域中皆开设有贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔内，这种设计结构不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——基板        10——导气区域

100——导气通孔  11——定位孔

具体实施方式

下面参照图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

本实用新型所述的一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板1，所述基板1上划分有多个导气区域10，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔100，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔100之内。

在本实施例中，该多个导气通孔100呈阵列布设在所述基板1上。

在本实施例中，所述基板1为方形板状结构；该多个导气通孔100皆为方形通孔。

优选的，在所述基板1的四角位置处还皆分别开设有定位孔11。

在本实用新型中，通过将基板划分为多个导气区域，每一导气区域中皆开设有贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔内，这种设计结构不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。