[实用新型]一种电子元件双面镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201420652357.3 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN204162775U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 潘振强;朱宇彬 申请(专利权)人: 肇庆市振华真空机械有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/50
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 曹爱红
地址: 526020 广东省肇庆市端*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 双面 镀膜 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件双面镀膜装置,其特征在于:包括输送机构、输送平台、以及若干设置在输送机构上方的上溅射靶和若干设置在输送机构下方的下溅射靶;所述输送平台上设置有用于放置电子元件的若干放置孔;

所述上溅射靶与下溅射靶均为旋转圆柱形溅射靶;

所述输送机构包括长传动辊和短传动辊,其中短传动辊与下溅射靶设置在同一竖直平面上。

2.根据权利要求1所述电子元件双面镀膜装置,其特征在于:所述电子元件通过夹具固定,所述夹具包括用于遮挡电子元件的上夹板与下夹板以及用于固定电子元件的中间定位板。

3.根据权利要求1所述电子元件双面镀膜装置,其特征在于:所述输送机构前端设置有用于控制所述上溅射靶和所述下溅射靶开启的第一行程开关,所述输送机构末端设置有用于控制所述上溅射靶和所述下溅射靶关闭的第二行程开关。

4.根据权利要求3所述电子元件双面镀膜装置,其特征在于:所述第一行程开关和第二行程开关均为耐高温开关。

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