[实用新型]一种电子元件双面镀膜装置

说明书

技术领域

本实用新型属于连接镀膜设置的技术领域，具体涉及一种电子元件双面镀膜装置。

背景技术

目前连续镀膜生产线的基片传动方式主要有两种，一种是可双面镀膜的立式，另一种是卧式单面镀膜。由于电子元件的基片形状与尺寸关系，立式镀膜效果不好，基本上都是卧式单面镀膜为主，一般是平面靶安装在上方向下溅射，电子元件从溅射靶下方平行单向移动，实现镀膜。如果需要双面镀膜，只能采用先镀完元件的一面，翻转电子元件后，再镀另一面的作业方式。这样的工作效率低，浪费能源，而且生产流程中工序多，良率会下降。

常规平面靶如果安装在下方，向上溅射时很容易出现脱落的膜层杂物掉在靶材表面，导致膜料成分受到污染影响膜层质量。

实用新型内容

为了克服上述电子元件双面镀膜效率低，良率低的技术缺陷，本实用新型提供一种镀膜质量高、全自动的电子元件双面镀膜装置。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型所述包括输送机构、输送平台、以及若干设置在输送机构上方的上溅射靶和若干设置在输送机构下方的下溅射靶；所述输送平台上设置有用于放置电子元件的若干放置孔；

所述上溅射靶与下溅射靶均为旋转圆柱形溅射靶；

所述输送机构包括长传动辊和短传动辊，其中短传动辊与下溅射靶设置在同一竖直平面上，目的是除了满足传动支撑，还有避免遮挡溅射区域。

进一步地，为了方便上料和下料，所述电子元件通过夹具固定，所述夹具包括用于遮挡电子元件的上夹板与下夹板以及用于固定电子元件的中间定位板。上夹板和下夹板将电子元件不需要镀膜的位置遮挡，将面要镀膜的位置显露出来，中间定位板将电子元件定位固定。

进一步地，所述输送机构前端设置有用于控制所述上溅射靶和所述下溅射靶开启的第一行程开关，所述输送机构末端设置有用于控制所述上溅射靶和所述下溅射靶关闭的第二行程开关，使得输送平台进入镀膜区域时，触碰第一行程开关，开启上溅射靶和下溅射靶，输送平台离开镀膜区域时，触碰第二行程开关，关闭上溅射靶和下溅射靶。

进一步地，由于镀膜环境需要的温度非常高，所述第一行程开关和第二行程开关均为耐高温开关。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用旋转的圆柱溅射靶，使掉落在溅射靶上的杂物，溅射靶转动，使其自动掉落，并且合理设置传动辊，使用长传动辊与短传动辊间隔设置，短传动辊支承输送平台两侧，避免了传动辊遮挡溅射靶溅射的问题。在镀膜区域的前端和末端设置行程开关，使得输送平台进入镀膜区时自动触碰第一行程开关，上溅射靶和下溅射靶开启，进行溅射镀膜，当输送平台离开镀膜区域，触碰到第二行程开关，上溅射靶和下溅射靶关闭，停止溅射镀膜，实现全自动化，而且能同时双面镀膜，效率高，减小工人工作量，并且保证了镀膜高品质。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型所述电子元件双面镀膜装置的工作示意图；

图2是本实用新型所述电子元件双面镀膜装置的传动示意图。

图中：1-上溅射靶，2-输送平台，3-输送机构，31-短传动辊，32-长传动辊，4-下溅射靶，5-第一行程开关，6-第二行程开关。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图2所示，本实用新型所述电子元件双面镀膜装置，包括输送机构3、设置在输送机构3上的输送平台2、以及若干设置在输送机构3上方的上溅射靶1和若干设置在输送机构3下方的下溅射靶4；所述输送平台2上设置有用于放置电子元件的若干放置孔21；

所述上溅射靶1为旋转圆柱溅射靶，所述下溅射靶4为旋转形圆柱溅射靶；

所述输送机构3包括长传动辊32和短传动辊31，所述短传动辊31支撑所述输送平台2宽度方向的两侧；所述短传动辊32与下溅射靶4设置在同一竖直平面上，预留下溅射靶4喷出的镀膜通过的空间。

所述电子元件通过夹具固定，所述夹具包括用于遮挡电子元件的上夹板与下夹板以及用于固定电子元件的中间定位板。

所述输送机构3前端设置有用于控制所述上溅射靶1和所述下溅射靶4开启的第一行程开关5，所述输送机构3末端设置有用于控制所述上溅射靶1和所述下溅射靶4关闭的第二行程开关6。所述第一行程开关5和第二行程开关6均为耐高温开关。