[实用新型]一种新型发热瓷砖有效
申请号: | 201420652897.1 | 申请日: | 2014-11-03 |
公开(公告)号: | CN204266533U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 潘珊定;潘煜寰 | 申请(专利权)人: | 江西超凡木业有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 336000*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 发热 瓷砖 | ||
1.一种新型发热瓷砖,其特征在于:包括封边条装饰边、真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米抗菌材料层、防水层、阻燃层、保温层和发热芯片,封边条装饰边设置在真石漆装饰层的两端,真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米抗菌材料层、阻燃层、保温层依次排列在发热芯片的外侧,阻燃层是耐高温的玻化纤维,发热芯片的两端均镀有电极,电极上连接有导线,导线的外侧包裹有绝缘套。
2.如权利要求1所述的新型发热瓷砖,其特征在于:所述封边条装饰边是PVC材料层。
3.如权利要求1所述的新型发热瓷砖,其特征在于:所述纳米抗菌材料层包含直径大小为5um的银离子。
4.如权利要求1所述的新型发热瓷砖,其特征在于:所述保温层为聚苯乙烯挤塑保温板或PVC发泡板。
5.如权利要求1所述的新型发热瓷砖,其特征在于:所述发热芯片为透明聚酯薄膜远红外线发热芯片。
6.如权利要求1所述的新型发热瓷砖,其特征在于:所述电极的材料为银或铜。
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